现场总线MAU芯片中的电源及发送电路的设计与研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-14页 |
·课题研究背景 | 第9-13页 |
·现场总线技术 | 第9页 |
·现场总线标准 | 第9-10页 |
·现场总线仪表 | 第10-11页 |
·现场总线仪表的信号传输机制 | 第11-13页 |
·课题研究意义 | 第13页 |
·课题内容 | 第13页 |
·论文内容安排 | 第13-14页 |
第2章 现场总线 MAU 芯片功能分析 | 第14-21页 |
·MAU 电路的基本功能 | 第14-15页 |
·现场总线 MAU 芯片—SIM1-2 的功能 | 第15-19页 |
·MAU 芯片设计难点分析 | 第19-20页 |
·本章小结 | 第20-21页 |
第3章 MAU 芯片的电源系统设计 | 第21-36页 |
·MAU 芯片中的电源系统 | 第21-23页 |
·MAU 芯片供电系统启动原理 | 第23-25页 |
·MAU 芯片供电系统内部电路及工作原理 | 第25-28页 |
·偏置电流生成电路 | 第25-26页 |
·带隙基准 | 第26-27页 |
·芯片内部基准产生电路 | 第27-28页 |
·MAU 芯片内部各个电源电路具体实现 | 第28-33页 |
·稳压器原理 | 第28页 |
·VE 电源电路设计 | 第28-30页 |
·VCCD/A 电源电路设计 | 第30-31页 |
·输出为 2—5V 的 VREG 电源电路 | 第31-33页 |
·电压检测电路 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第4章 MAU 芯片发送电路设计 | 第36-49页 |
·MAU 发送电路的功能介绍 | 第36-37页 |
·MAU 芯片发送电路系统结构 | 第37页 |
·发送电路闭环网络结构 | 第37-41页 |
·高端电流检测结构 | 第37-39页 |
·运算放大器内部结构 | 第39-41页 |
·电流合成单元 | 第41-48页 |
·补偿电流 I1产生电路及工作原理 | 第43-45页 |
·数字控制电流 I2生成电路及工作原理 | 第45-46页 |
·修调电流 I3电路及工作原理 | 第46-48页 |
·整体发送电路的实现 | 第48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第5章 电路整体性能仿真 | 第49-55页 |
·SIM1-2 电源参数标准 | 第49页 |
·MAU 芯片电源仿真结果 | 第49-50页 |
·芯片启动仿真结果及分析 | 第49-50页 |
·芯片温度特性仿真结果及分析 | 第50页 |
·芯片功耗仿真结构及分析 | 第50页 |
·IEC61158-2 通信协议有关信号波形标准 | 第50-52页 |
·协议中输出电平要求 | 第51-52页 |
·协议中输出信号的时间要求 | 第52页 |
·发送信号波形仿真结果及分析 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第6章 整体版图设计与绘制 | 第55-59页 |
·整体版图规划 | 第55页 |
·电源部分版图模块的绘制 | 第55-56页 |
·发送电路版图模块的绘制 | 第56-57页 |
·整体版图 | 第57页 |
·整体版图的 DRC 和 LVS | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第7章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-63页 |
附录表 A1 电压温度特性测试 | 第63-66页 |
附录表 A2 电流温度特性测试 | 第66-69页 |
附录表 A3 芯片功耗测试 | 第69-70页 |
在学研究成果 | 第70-71页 |
致谢 | 第71页 |