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现场总线MAU芯片中的电源及发送电路的设计与研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·课题研究背景第9-13页
     ·现场总线技术第9页
     ·现场总线标准第9-10页
     ·现场总线仪表第10-11页
     ·现场总线仪表的信号传输机制第11-13页
   ·课题研究意义第13页
   ·课题内容第13页
   ·论文内容安排第13-14页
第2章 现场总线 MAU 芯片功能分析第14-21页
   ·MAU 电路的基本功能第14-15页
   ·现场总线 MAU 芯片—SIM1-2 的功能第15-19页
   ·MAU 芯片设计难点分析第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 MAU 芯片的电源系统设计第21-36页
   ·MAU 芯片中的电源系统第21-23页
   ·MAU 芯片供电系统启动原理第23-25页
   ·MAU 芯片供电系统内部电路及工作原理第25-28页
     ·偏置电流生成电路第25-26页
     ·带隙基准第26-27页
     ·芯片内部基准产生电路第27-28页
   ·MAU 芯片内部各个电源电路具体实现第28-33页
     ·稳压器原理第28页
     ·VE 电源电路设计第28-30页
     ·VCCD/A 电源电路设计第30-31页
     ·输出为 2—5V 的 VREG 电源电路第31-33页
   ·电压检测电路第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第4章 MAU 芯片发送电路设计第36-49页
   ·MAU 发送电路的功能介绍第36-37页
   ·MAU 芯片发送电路系统结构第37页
   ·发送电路闭环网络结构第37-41页
     ·高端电流检测结构第37-39页
     ·运算放大器内部结构第39-41页
   ·电流合成单元第41-48页
     ·补偿电流 I1产生电路及工作原理第43-45页
     ·数字控制电流 I2生成电路及工作原理第45-46页
     ·修调电流 I3电路及工作原理第46-48页
   ·整体发送电路的实现第48页
   ·本章小结第48-49页
第5章 电路整体性能仿真第49-55页
   ·SIM1-2 电源参数标准第49页
   ·MAU 芯片电源仿真结果第49-50页
     ·芯片启动仿真结果及分析第49-50页
     ·芯片温度特性仿真结果及分析第50页
     ·芯片功耗仿真结构及分析第50页
   ·IEC61158-2 通信协议有关信号波形标准第50-52页
     ·协议中输出电平要求第51-52页
     ·协议中输出信号的时间要求第52页
   ·发送信号波形仿真结果及分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第6章 整体版图设计与绘制第55-59页
   ·整体版图规划第55页
   ·电源部分版图模块的绘制第55-56页
   ·发送电路版图模块的绘制第56-57页
   ·整体版图第57页
   ·整体版图的 DRC 和 LVS第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第7章 结论第59-60页
参考文献第60-63页
附录表 A1 电压温度特性测试第63-66页
附录表 A2 电流温度特性测试第66-69页
附录表 A3 芯片功耗测试第69-70页
在学研究成果第70-71页
致谢第71页

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