| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 系统级封装(SIP)技术T/R组件中电磁兼容设计简介 | 第10-11页 |
| 1.1.1 系统级封装(SIP)简介 | 第10页 |
| 1.1.2 电磁兼容(EMC)简介 | 第10-11页 |
| 1.1.3 系统级封装T/R组件电磁兼容设计的必要性 | 第11页 |
| 1.2 小空间内电子系统的电磁兼容性研究的国内外动态 | 第11-13页 |
| 1.2.1 国外发展动态 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国内发展动态 | 第12-13页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第13-15页 |
| 第二章 电磁干扰及抑制干扰的方法简介 | 第15-27页 |
| 2.1 电磁干扰三要素 | 第15-21页 |
| 2.1.1 电磁骚扰源 | 第16-17页 |
| 2.1.2 电磁干扰的耦合途径/通道 | 第17-21页 |
| 2.2 共模干扰和差模干扰 | 第21-23页 |
| 2.3 电磁干扰控制方法 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 T/R组件中电磁兼容性和信号完整性问题研究 | 第27-50页 |
| 3.1 传输线之间的串扰分析 | 第27-38页 |
| 3.1.1 多层板表层传输线的串扰研究 | 第27-35页 |
| 3.1.2 顶层到底层的传输线之间的串扰分析 | 第35-37页 |
| 3.1.3 直流偏置对微带线传输的影响分析 | 第37-38页 |
| 3.2 传输线拐角对传输信号完整性的影响 | 第38-41页 |
| 3.3 电源地平面分割对传输线性能的影响研究 | 第41-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 可调信号源设计中的电磁兼容问题研究 | 第50-56页 |
| 4.1 U波段可调信号源电路和腔体设计 | 第50-51页 |
| 4.2 DC-DC稳压电源设计 | 第51-53页 |
| 4.3 可调信号源调试过程中出现的问题总结 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 基于SIP技术T/R组件方案及结构设计 | 第56-64页 |
| 5.1 T/R组件设计方案和电路布局设计 | 第56-57页 |
| 5.2 多层板的电路结构布局分析 | 第57-61页 |
| 5.3 直流电路设计注意事项 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 T/R组件版图设计及测试结果 | 第64-68页 |
| 6.1 T/R组件版图和腔体设计 | 第64-66页 |
| 6.2 发射支路测试 | 第66页 |
| 6.3 接收支路测试 | 第66-67页 |
| 6.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第七章 全文工作与展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第74-75页 |
