微压力传感器的设计与工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·选题背景及意义 | 第8-10页 |
| ·微传感器研究现状与发展趋势 | 第10-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·微加工技术概论 | 第12-13页 |
| ·微传感器发展趋势 | 第13-14页 |
| ·课题来源与研究的主要内容 | 第14-16页 |
| 2 压阻式微压力传感器的设计 | 第16-29页 |
| ·相关理论基础 | 第16-18页 |
| ·压阻效应 | 第16-18页 |
| ·小挠度理论 | 第18页 |
| ·压阻式微压力传感器的工作原理 | 第18-21页 |
| ·微压力传感器的结构设计 | 第21-26页 |
| ·硅杯结构设计和材料的选择 | 第21-22页 |
| ·弹性薄膜厚度确定 | 第22-25页 |
| ·硅杯掩模窗口的边长确定 | 第25-26页 |
| ·压敏电阻的设计 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 压阻式微压力传感器的仿真分析 | 第29-36页 |
| ·圆形弹性薄膜力学分析 | 第29-31页 |
| ·传感器模型 | 第31-32页 |
| ·应力分布规律分析 | 第32-34页 |
| ·模拟输出结果 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 4 压阻式微压力传感器的工艺设计 | 第36-51页 |
| ·掩模版图的设计 | 第36-40页 |
| ·版图设计过程 | 第36-37页 |
| ·设计的掩模版图形 | 第37-40页 |
| ·工艺流程的设计 | 第40-41页 |
| ·实验用到的几种关键工艺研究 | 第41-50页 |
| ·氧化膜制备技术 | 第42-44页 |
| ·光刻技术 | 第44-45页 |
| ·扩散技术 | 第45-47页 |
| ·溅射工艺 | 第47-48页 |
| ·干湿法刻蚀技术 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 压阻式微压力传感器的制作与实验分析 | 第51-64页 |
| ·实验仪器与药品 | 第51页 |
| ·实验方法与工艺参数 | 第51-60页 |
| ·硅片清洗技术 | 第51-53页 |
| ·热氧化法制作二氧化硅膜 | 第53-54页 |
| ·硼扩散工艺 | 第54页 |
| ·光刻工艺制备各图形 | 第54-56页 |
| ·湿法刻蚀二氧化硅和铜电极 | 第56-57页 |
| ·溅射法制备铜膜 | 第57-59页 |
| ·ICP刻蚀硅腔 | 第59-60页 |
| ·实验分析 | 第60-63页 |
| ·光刻效果检查 | 第60-62页 |
| ·刻蚀效果检查 | 第62页 |
| ·芯片图形及电阻的检测 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 在学期间取得成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
