| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 MEMS硅热式风速传感器研究背景与意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 风速计国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.2 芯片封装国内外发展 | 第12-14页 |
| 1.3 本文研究内容、设计指标 | 第14-15页 |
| 1.3.1 本文研究内容 | 第14页 |
| 1.3.2 本文设计指标 | 第14-15页 |
| 1.4 本文主要内容 | 第15-16页 |
| 第二章 硅热式风速传感器的结构分析与工作原理 | 第16-28页 |
| 2.1 硅热式风速传感器测温原理 | 第16-20页 |
| 2.2 硅热式风速传感器控制与检测系统 | 第20-23页 |
| 2.2.1 传感器控制系统分析 | 第20-23页 |
| 2.2.2 传感器风速风向检测系统 | 第23页 |
| 2.3 传感头的封装方式 | 第23-25页 |
| 2.4 传感器存在的问题及解决方案 | 第25-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 MEMS风速计偏心封装对零点漂移的影响研究 | 第28-44页 |
| 3.1 传感器热电耦合模型 | 第28-35页 |
| 3.1.1 传感器整体热学-电学模型 | 第28-30页 |
| 3.1.2 传感器芯片部分热温差热学-电学模型 | 第30-33页 |
| 3.1.3 传感器陶瓷基板偏心封装的热温差热学-电学模型 | 第33-35页 |
| 3.2 硅热式风速传感器的有限元仿真 | 第35-42页 |
| 3.2.1 传感器整体热学模型 | 第36-37页 |
| 3.2.2 传感器零点漂移仿真结果与分析 | 第37-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 温漂补偿系统对传感器的改进与测试分析 | 第44-60页 |
| 4.1 一种基于陶瓷基板偏心封装研究的软件算法补偿方案 | 第44-49页 |
| 4.1.1 输出电压与封装偏移的关系 | 第44-45页 |
| 4.1.2 算法流程框图 | 第45-46页 |
| 4.1.3 软件补偿算法 | 第46-49页 |
| 4.2 软件算法补偿结果测试与分析 | 第49-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 工作总结 | 第60-61页 |
| 5.2 展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者简介 | 第68页 |
