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低压化学气相沉积模型与模拟

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·MEMS 简介第8-10页
   ·MEMS 加工技术第10-12页
     ·表面微机械加工技术第10-11页
     ·体微机械加工技术第11-12页
     ·LIGA 技术第12页
   ·MEMS CAD第12-13页
   ·课题研究的背景与意义第13页
   ·论文的主要工作第13页
   ·本章小结第13-14页
第二章 MEMS加工工艺中的沉积技术第14-29页
   ·物理气相沉积(PVD)第14-15页
     ·真空蒸镀第15页
     ·溅射镀膜(Sputtering)第15页
     ·离子镀第15页
   ·化学气相沉积(CVD)第15-20页
     ·常压沉积(APCVD)第16-17页
     ·金属有机化合物化学气相沉积(Metal Organic Compound Chemical Vapor Deposition, MOCVD)第17页
     ·等离子增强化学气相沉积(PECVD)第17-18页
     ·低压化学气相沉积(LPCVD)第18-20页
   ·LPCVD 模型第20-25页
     ·一维平面沉积速率模型第21-22页
     ·二维通用模型第22-23页
     ·二参量模型第23-24页
     ·三维模型第24-25页
   ·算法研究第25-28页
     ·线算法第25-26页
     ·Level Set Method(水平集方法)第26页
     ·元胞算法第26-28页
       ·一维元胞自动机原理第26-28页
       ·二维元胞自动机原理第28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 改进模型与算法第29-46页
   ·一维模型第29-34页
   ·二维模型提出第34-39页
   ·算法改进第39-44页
     ·线算法第39-42页
       ·法向角计算第40-41页
       ·θ_1 、θ_2 角的计算第41-42页
     ·Von Neumann 算法第42-44页
       ·法向角计算第43-44页
       ·θ_1 、θ_2 角的计算第44页
   ·本章小结第44-46页
第四章 软件模拟结果和实验结果的对比分析第46-54页
   ·模拟软件第46-47页
   ·线算法模拟第47-48页
   ·元胞算法模拟第48-49页
   ·模拟结果和实验结果的对比第49-51页
   ·集成工艺第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第五章 总结和展望第54-56页
 总结第54页
 展望第54-56页
参考文献第56-60页
作者简介第60页
攻读硕士学位期间发表论文第60页

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