| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·温度对电子器件的影响 | 第10-11页 |
| ·国内外的研究进展 | 第11页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 热仿真的基础理论分析 | 第13-21页 |
| ·传热学的基本理论 | 第13-15页 |
| ·能量守恒定律 | 第13页 |
| ·热传导 | 第13-14页 |
| ·对流 | 第14页 |
| ·热辐射 | 第14-15页 |
| ·热容 | 第15页 |
| ·热仿真算法介绍 | 第15-21页 |
| 第三章 双极功率晶体管传热系统分析 | 第21-25页 |
| ·双极功率晶体管的结构 | 第21页 |
| ·双极功率晶体管的一维传热模型 | 第21-22页 |
| ·双极功率晶体管工作状态分析 | 第22-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 双极功率晶体管稳态热分布模型分析 | 第25-57页 |
| ·双极功率晶体管几何模型的建立及网格划分 | 第25-28页 |
| ·仿真条件设置 | 第28-30页 |
| ·求解及收敛判定 | 第30-33页 |
| ·仿真结果的验证和误差分析 | 第33-44页 |
| ·仿真结果分析 | 第33-36页 |
| ·点接触式测温法验证 | 第36-39页 |
| ·红外热像法验证 | 第39-44页 |
| ·散热器对晶体管稳态热分布的影响 | 第44-47页 |
| ·焊接层对稳态热分布影响 | 第47-53页 |
| ·晶体管焊接层的介绍 | 第47页 |
| ·焊接层空洞对晶体管稳态热分布的影响 | 第47-50页 |
| ·不同焊料厚度对稳态热分布的影响 | 第50-51页 |
| ·不同焊料面积对稳态热分布的影响 | 第51-53页 |
| ·引线框架厚度对稳态热分布的影响 | 第53-54页 |
| ·不同芯片面积的晶体管最大稳态耗散功率的对比 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 双极功率晶体管瞬态热分布模型分析 | 第57-78页 |
| ·瞬态仿真原理 | 第57-58页 |
| ·双极功率晶体管的瞬态结温及其测试方法 | 第58-63页 |
| ·双极功率晶体管瞬态结温和瞬态热阻介绍 | 第58页 |
| ·双极功率晶体管瞬态结温的电学法测量原理 | 第58-60页 |
| ·电学法测量双极功率晶体管的瞬态结温 | 第60-63页 |
| ·双极功率晶体管瞬态模型仿真 | 第63-65页 |
| ·焊接层空洞对瞬态热分布的影响 | 第65-72页 |
| ·双极功率晶体管单脉冲SOA | 第72-77页 |
| ·双极功率晶体管单脉冲SOA 介绍 | 第72-73页 |
| ·单脉冲SOA 仿真 | 第73-75页 |
| ·双极功率晶体管在工作状态下的抗浪涌能力 | 第75-77页 |
| ·本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 含热电反馈效应的双极功率晶体管模型初步探讨 | 第78-82页 |
| ·双极功率晶体管的温度特性 | 第78页 |
| ·双极功率晶体管热电反馈效应的简化分析方法 | 第78-80页 |
| ·含热电反馈效应的双极功率晶体管阵列模型初步探讨 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第七章 减少热斑的方法探讨 | 第82-91页 |
| ·减少热斑的主要思路 | 第82页 |
| ·晶体管封装的优化 | 第82-84页 |
| ·芯片设计的优化 | 第84-90页 |
| ·芯片的二维直流模型 | 第84-85页 |
| ·改善芯片电流密度分布不均匀性的主要思路 | 第85-88页 |
| ·芯片版图结构的对比 | 第88-90页 |
| ·本章小结 | 第90-91页 |
| 第八章 结论和课题展望 | 第91-92页 |
| ·论文结论 | 第91页 |
| ·课题展望 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-95页 |