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可移动智能控制终端研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 引言第6-9页
    1.1 题目来源及意义第6-7页
    1.2 国内外研究概况和发展趋势第7-8页
        1.2.1 可移动智能控制终端的国内外发展状况第7-8页
        1.2.2 可移动智能控制终端的发展趋势第8页
    1.3 实验研究的主要内容和方法第8-9页
第二章 可移动智能控制终端的整体设计方案第9-13页
    2.1 可移动智能控制终端的技术参数和功能要求第9页
    2.2 可移动智能控制终端的整体设计第9-11页
        2.2.1 系统硬件设计第9-10页
        2.2.2 系统软件设计第10-11页
    2.3 系统设计方案选择第11-13页
        2.3.1 CPU的选择第11页
        2.3.2 智能移动方案设计第11-12页
        2.3.3 自动避障方案设计第12-13页
第三章 可移动智能控制终端的硬件设计第13-26页
    3.1 元器件及电路布局的确定第13-14页
        3.1.1 表面贴装器件的应用第13-14页
        3.1.2 电路板布局的优化第14页
    3.2 DC-DC变换第14-16页
    3.3 单片机最小硬件系统第16页
    3.4 红外电路第16-17页
    3.5 无线数据通信电路第17-18页
    3.6 时钟电路第18-19页
    3.7 旋转编码器应用电路第19-20页
    3.8 温度采集电路第20-21页
    3.9 液晶显示电路第21页
    3.10 语音播放电路第21-24页
    3.11 自动循迹电路第24-26页
第四章 可移动智能控制终端的软件设计第26-37页
    4.1 I/O扫描模块第26页
    4.2 红外收发模块第26-28页
        4.2.1 红外学习部分第26-27页
        4.2.2 红外发射部分第27-28页
    4.3 无线数据通信模块第28-29页
    4.4 时钟模块第29-31页
    4.5 液晶屏显示程序第31-32页
    4.6 温度采集程序第32页
    4.7 语音控制程序第32-33页
    4.8 自动循迹程序第33-35页
    4.9 旋转编码器程序第35-37页
第五章 系统抗干扰设计第37-41页
    5.1 可移动智能控制终端的干扰源及系统的影响第37页
    5.2 系统的硬件抗干扰措施第37-38页
        5.2.1 电磁屏蔽与电气隔离第37-38页
        5.2.2 接地抗干扰第38页
    5.3 印刷电路板的抗干扰设计第38-39页
    5.4 系统的软件抗干扰措施第39-41页
第六章 系统调试第41-45页
    6.1 硬件电路的调试第41-42页
    6.2 无线数据通信调试第42-43页
    6.3 测速模块的调试第43页
    6.4 红外学习功能与控制功能调试第43-44页
    6.5 软件的整体调试第44-45页
第七章 总结和展望第45-46页
    7.1 总结第45页
    7.2 展望第45-46页
参考文献第46-50页
致谢第50-51页

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