电子控制器整机电磁兼容性分析与改进措施研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究动态 | 第9-12页 |
| 1.3 本文主要研究工作及结构安排 | 第12-14页 |
| 第二章 EMC基本理论 | 第14-22页 |
| 2.1 电磁干扰的耦合方式 | 第14-18页 |
| 2.1.1 传导耦合 | 第14-16页 |
| 2.1.2 辐射耦合 | 第16-18页 |
| 2.2 电磁屏蔽 | 第18-21页 |
| 2.2.1 屏蔽效能 | 第19-20页 |
| 2.2.2 孔缝对屏蔽体的影响 | 第20-21页 |
| 2.3 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 控制器整机EMC测试与分析 | 第22-30页 |
| 3.1 控制器介绍 | 第22-23页 |
| 3.2 测试标准与测试方法 | 第23-27页 |
| 3.2.1 测试标准 | 第23-24页 |
| 3.2.2 测试方法 | 第24-27页 |
| 3.3 测试结果分析 | 第27-28页 |
| 3.4 本章小结 | 第28-30页 |
| 第四章 PCB的EMC设计 | 第30-54页 |
| 4.1 板级EMC仿真分析方法 | 第30-33页 |
| 4.1.1 仿真软件 | 第30页 |
| 4.1.2 建模及仿真方法 | 第30-33页 |
| 4.2 PCB的EMC设计关键因素研究 | 第33-45页 |
| 4.2.1 层叠设计 | 第33-36页 |
| 4.2.2 时钟系统设计 | 第36-38页 |
| 4.2.3 信号返回路径设计 | 第38-42页 |
| 4.2.4 边缘辐射的抑制方法分析 | 第42-44页 |
| 4.2.5 布线原则及其有效性分析 | 第44-45页 |
| 4.3 控制器CPU板的仿真、改进与测试 | 第45-53页 |
| 4.3.1 主要改进内容 | 第46-48页 |
| 4.3.2 改进前后仿真对比 | 第48-50页 |
| 4.3.3 改进前后测试对比 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 机箱屏蔽设计 | 第54-70页 |
| 5.1 机箱屏蔽仿真建模方法研究 | 第54-56页 |
| 5.1.1 仿真软件 | 第54页 |
| 5.1.2 仿真方法 | 第54页 |
| 5.1.3 模型简化对象分析 | 第54-56页 |
| 5.2 机箱屏蔽设计关键因素研究 | 第56-65页 |
| 5.2.1 搭接方式研究 | 第57-59页 |
| 5.2.2 紧固件的影响分析 | 第59-60页 |
| 5.2.3 导电衬垫的影响分析 | 第60-61页 |
| 5.2.4 孔洞的屏蔽设计 | 第61-62页 |
| 5.2.5 贯通导体的影响和处理 | 第62-63页 |
| 5.2.6 PCB板的影响 | 第63-65页 |
| 5.3 仿真软件开发 | 第65-69页 |
| 5.3.1 HFSS脚本函数 | 第65-68页 |
| 5.3.2 界面设计 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 电子控制器整机EMC仿真与测试 | 第70-78页 |
| 6.1 整机EMC仿真 | 第70-74页 |
| 6.1.1 传导发射仿真 | 第70-72页 |
| 6.1.2 辐射发射仿真 | 第72-74页 |
| 6.2 整机测试结果分析 | 第74-76页 |
| 6.2.1 CE102测试结果 | 第74-75页 |
| 6.2.2 RE102测试结果 | 第75-76页 |
| 6.3 本章小结 | 第76-78页 |
| 第七章 总结与展望 | 第78-80页 |
| 7.1 总结 | 第78页 |
| 7.2 展望 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
