| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| ·研究背景 | 第13-14页 |
| ·研究目的和意义 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-16页 |
| ·本文内容概述及论文章节安排 | 第16-19页 |
| 第二章 VLSI 芯片设计中布图规划问题研究 | 第19-34页 |
| ·VLSI 设计流程 | 第20-21页 |
| ·布图设计及布图模式 | 第21-26页 |
| ·全定制版图模式 | 第22-24页 |
| ·门阵列设计模式 | 第24页 |
| ·标准单元设计模式 | 第24-25页 |
| ·现场可编程门阵列 | 第25-26页 |
| ·不同设计方法的比较 | 第26页 |
| ·布图规划概述及其算法 | 第26-32页 |
| ·布图规划的问题描述 | 第27页 |
| ·布图结构的表示方法 | 第27-29页 |
| ·解决布图规划问题的方法 | 第29-32页 |
| ·链生长法 | 第30页 |
| ·解析法 | 第30页 |
| ·对偶图技术 | 第30-31页 |
| ·遗传算法 | 第31页 |
| ·模拟退火算法 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 三维芯片简介及三维芯片布图规划问题 | 第34-48页 |
| ·三维芯片简介 | 第34-35页 |
| ·三维芯片的优势 | 第35-37页 |
| ·三维芯片的发展带来的问题 | 第37-38页 |
| ·热量问题 | 第37页 |
| ·互连线的自感效应 | 第37-38页 |
| ·三维集成电路的可靠性 | 第38页 |
| ·三维芯片的布图规划表示方法 | 第38-40页 |
| ·基于二维芯片的三维表示法 | 第39页 |
| ·真正的三维表示法 | 第39-40页 |
| ·三维芯片布图布局算法简介 | 第40-41页 |
| ·三维芯片布线与热通孔规划 | 第41-43页 |
| ·三维芯片布线 | 第41-42页 |
| ·三维芯片热通孔规划 | 第42-43页 |
| ·三维芯片的热模型 | 第43-47页 |
| ·热传导方程 | 第44-45页 |
| ·数值热模型 | 第45-46页 |
| ·解析热模型 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 一种协同考虑 TSV 与芯片热量的布图规划算法 | 第48-61页 |
| ·问题介绍 | 第48-49页 |
| ·一种协同考虑 TSV 与芯片热量的布图规划算法 | 第49-55页 |
| ·Hotspot 工具简介 | 第50-51页 |
| ·模拟退火(Simulated Annealing)算法 | 第51-52页 |
| ·问题描述 | 第52-53页 |
| ·数据结构及扰动操作 | 第53页 |
| ·相关参数 | 第53-55页 |
| ·本文 2TF 算法 | 第55-58页 |
| ·实验结果与分析 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-64页 |
| ·总结 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |