无卤印制电路板精冲工艺实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题的意义和来源 | 第11页 |
| ·课题的意义 | 第11页 |
| ·课题的来源 | 第11页 |
| ·本课题的研究现状以及存在的问题 | 第11-14页 |
| ·精冲材料研究现状 | 第12页 |
| ·精冲工艺研究现状 | 第12-13页 |
| ·精冲润滑研究现状 | 第13-14页 |
| ·精冲机床研究现状 | 第14页 |
| ·论文结构与主要内容 | 第14-16页 |
| 第二章 无卤印制电路板精冲技术研究 | 第16-24页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·无卤印制电路板精冲原理研究 | 第16页 |
| ·无卤印制电路板精冲工艺特点研究 | 第16-18页 |
| ·无卤印制电路板精冲方式研究 | 第18-21页 |
| ·无卤印制电路板平面压板精冲动作过程研究 | 第21-22页 |
| ·无卤印制电路板精冲润滑研究 | 第22-23页 |
| ·小结 | 第23-24页 |
| 第三章 无卤印制电路板精冲模具设计、加工与装配 | 第24-39页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·零件工艺性分析 | 第24-25页 |
| ·主要的工艺计算 | 第25-26页 |
| ·排样设计 | 第25页 |
| ·工艺力的计算 | 第25-26页 |
| ·无卤印制电路板精冲模具设计 | 第26-36页 |
| ·无卤印制电路板精冲模具结构确定 | 第26-27页 |
| ·精冲模具主要零部件尺寸及加工说明 | 第27-36页 |
| ·无卤印制电路板精冲模具备料 | 第36-37页 |
| ·无卤印制电路板精冲模具装配方案研究 | 第37-38页 |
| ·组件装配 | 第37页 |
| ·确定装配基准件 | 第37页 |
| ·总装配 | 第37页 |
| ·检验、试冲 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| 第四章 普通压力机实现无卤印制电路板精冲实验研究 | 第39-48页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·普通压力机实施精冲提供反顶力的措施研究 | 第39-40页 |
| ·强力弹性元件式精冲模 | 第39-40页 |
| ·氮气弹簧式精冲模 | 第40页 |
| ·液压模架式简易精冲 | 第40页 |
| ·无卤印制电路板精冲反顶装置研究 | 第40-44页 |
| ·聚氨酯橡胶的选用 | 第41-42页 |
| ·气缸的选用 | 第42-44页 |
| ·普通压力机精度补偿研究 | 第44-47页 |
| ·浮动机构作用方式确定 | 第44页 |
| ·浮动机构球面主要尺寸设计 | 第44-45页 |
| ·挂钩的强度校核 | 第45-46页 |
| ·浮动凸球面、凹球面加工方式研究 | 第46页 |
| ·双导柱导向方案研究 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第五章 无卤印制电路板微观切片观察与分析 | 第48-62页 |
| ·引言 | 第48-49页 |
| ·无卤印制电路板常见质量缺陷 | 第49-50页 |
| ·微观切片制作方案确定 | 第50-52页 |
| ·微观切片镶嵌料的选择 | 第50页 |
| ·微观切片制作流程 | 第50-52页 |
| ·微切片裂纹长度统计 | 第52-60页 |
| ·微观切片裂纹分析 | 第60页 |
| ·精冲实验中产生的问题 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62-63页 |
| ·展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第68页 |
