| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·课题研究的背景与意义 | 第12-13页 |
| ·回转窑内温度测量法的研究现状 | 第13-14页 |
| ·短距离无线通信的发展现状 | 第14-17页 |
| ·本论文研究内容的安排 | 第17-19页 |
| 第二章 水泥回转窑的结构与工艺简介 | 第19-25页 |
| ·水泥回转窑简介 | 第19页 |
| ·窑内水泥熟料生产过程简介 | 第19-22页 |
| ·窑外预热分解 | 第20页 |
| ·窑内煅烧 | 第20-22页 |
| ·水泥回转窑内的主要温度参数 | 第22页 |
| ·回转窑应用中需解决的问题 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 回转窑无线测温的总体设计 | 第25-35页 |
| ·温度数据采集发送模块 | 第25-28页 |
| ·模块的结构与功能简介 | 第25-26页 |
| ·模块的功耗分析 | 第26页 |
| ·模块的现场应用情况 | 第26-28页 |
| ·温度数据接收显示模块 | 第28-29页 |
| ·本系统设计要求和相关参数 | 第29页 |
| ·系统相关器件的选型 | 第29-34页 |
| ·热电偶的选型及冷端补偿方法 | 第30-31页 |
| ·微控制器(MCU)的选择 | 第31-33页 |
| ·射频芯片的选择 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 系统的硬件设计 | 第35-57页 |
| ·温度采集发送模块的硬件设计 | 第35-49页 |
| ·电源电路设计 | 第36页 |
| ·主控制器MSP430F2274 | 第36-37页 |
| ·热电偶信号调理放大电路 | 第37-38页 |
| ·DS18B20温度传感器 | 第38-44页 |
| ·DS18B20与MSP430F2274的接口连接 | 第44页 |
| ·射频芯片nRF2401 | 第44-49页 |
| ·nRF2401接口电路 | 第49页 |
| ·温度接收显示模块设计 | 第49-55页 |
| ·主控制器STC89C52 | 第50-51页 |
| ·显示部分电路 | 第51-52页 |
| ·按键电路 | 第52-53页 |
| ·串行通信与RS232接口 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 系统软件设计 | 第57-69页 |
| ·采集发送模块软件设计 | 第57-60页 |
| ·主程序 | 第57-58页 |
| ·热电偶及冷端温度补偿子程序 | 第58-59页 |
| ·发送数据子程序 | 第59-60页 |
| ·接收显示模块程序设计 | 第60-64页 |
| ·主程序 | 第61页 |
| ·接收数据子程序 | 第61-62页 |
| ·数据处理子程序 | 第62-63页 |
| ·数据显示子程序 | 第63-64页 |
| ·按键处理子程序 | 第64页 |
| ·系统的上位机软件设计 | 第64-69页 |
| ·Visual Basic简介 | 第64-65页 |
| ·无线温度检测系统的上位机界面设计 | 第65页 |
| ·VB串口通信设计 | 第65-69页 |
| 第六章 系统的抗干扰分析与设计 | 第69-73页 |
| ·本系统的抗干扰设计 | 第69-71页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第69-70页 |
| ·软件抗干扰措施 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第七章 总结与展望 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第73-74页 |
| ·需进一步研究的内容 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 附录1 温度采集发送模块硬件原理图 | 第78-79页 |
| 附录2 温度接收显示模块硬件原理图 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第83页 |