| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-35页 |
| ·选题意义 | 第13-14页 |
| ·微电子封装互连技术简介 | 第14-15页 |
| ·丝球焊技术研究现状 | 第15-33页 |
| ·金丝球焊和铝丝球焊技术研究现状 | 第15-19页 |
| ·铜丝球焊技术研究现状 | 第19-33页 |
| ·本文研究内容 | 第33-35页 |
| 第2章 铜球可变形性在线测量方法 | 第35-61页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·在线测量方法的建立 | 第35-40页 |
| ·在线测量方法影响因素考察 | 第40-54页 |
| ·金属丝、基板、测量温度和劈刀的选择 | 第40-42页 |
| ·键合工艺参数和变形压力的选择 | 第42-44页 |
| ·变形速率的确定 | 第44-48页 |
| ·基板温度、基板类型以及键合工具对在线测量的影响 | 第48-52页 |
| ·无金属丝或金属球在线测量 | 第52-54页 |
| ·在线测量方法的应用 | 第54-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第3章 烧球电流对铜球可变形性及HAZ 最大拉伸载荷的影响 | 第61-79页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·实验准备 | 第61-62页 |
| ·可变形性测量方法改进及HAZ 拉伸载荷在线测量方法 | 第62-68页 |
| ·可变形性在线测量方法的改进 | 第62-65页 |
| ·HAZ 拉伸载荷在线测量方法 | 第65-68页 |
| ·烧球电流对铜球可变形性的影响 | 第68-73页 |
| ·烧球电流对 HAZ 最大拉伸载荷的影响 | 第73-75页 |
| ·烧球电流对 HAZ 长度的影响 | 第75-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第4章 铜丝烧球工艺参数优化及铜球凝固过程温度场分析 | 第79-101页 |
| ·引言 | 第79页 |
| ·实验材料和方法 | 第79-82页 |
| ·烧球工艺参数对铜球质量的影响 | 第82-89页 |
| ·烧球电流 | 第82-84页 |
| ·铜球直径设定值 | 第84-85页 |
| ·打火杆与尾丝距离 | 第85-87页 |
| ·保护气体流量 | 第87-89页 |
| ·铜球凝固过程分析 | 第89-100页 |
| ·铜球内部组织分析 | 第89-92页 |
| ·铜球凝固过程数值分析 | 第92-99页 |
| ·铜球键合点内部组织分析 | 第99-100页 |
| ·本章小结 | 第100-101页 |
| 第5章 250℃老化条件下Cu/Al界面金属间化合物生长行为及裂纹扩展 | 第101-116页 |
| ·引言 | 第101页 |
| ·实验材料和方法 | 第101-104页 |
| ·Cu/Al IMC 及裂纹生长机理 | 第104-114页 |
| ·Cu/Al IMC 和裂纹生长演变过程 | 第104-107页 |
| ·Cu/Al IMC 和裂纹生长速度 | 第107-108页 |
| ·Cu/Al IMC 层相分析 | 第108-111页 |
| ·Cu/Al IMC 层及裂纹生长机理分析 | 第111-114页 |
| ·本章小结 | 第114-116页 |
| 结论 | 第116-117页 |
| 参考文献 | 第117-127页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第127-130页 |
| 致谢 | 第130-131页 |
| 个人简历 | 第131页 |
