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应变硅CMOS器件的自热效应与热载流子效应

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·应变硅CMOS器件的研究历史与发展现状第9-11页
     ·应变硅技术的研究目的第9-10页
     ·应变硅技术的发展历程第10-11页
   ·应变硅CMOS器件的自热效应的研究意义第11页
   ·应变硅CMOS器件热载流子效应的重要性第11-12页
   ·本文的主要工作及内容安排第12-13页
第二章 双轴应变硅CMOS器件的结构及工艺第13-28页
   ·Si_(1-x)Ge_x固溶体第13-18页
     ·晶格常数和失配率第13-14页
     ·双轴应变硅材料的位错分析第14-15页
     ·电学特性第15-18页
   ·产生应变的机理第18-26页
     ·应变硅技术分类第19-22页
     ·双轴应变硅技术的原理分析第22-26页
   ·应变硅CMOS器件的工艺实现第26-27页
   ·小结第27-28页
第三章 应变硅CMOS器件的自热效应第28-47页
   ·自热效应产生的机理第28-33页
     ·应变硅CMOS器件的自热模型第28-31页
     ·应变硅CMOS器件自热效应的测量第31-33页
   ·抑制自热效应的主要措施第33-38页
     ·低温生长第34-35页
     ·C掺杂第35-36页
     ·HE离子注入第36-38页
   ·体硅与应变硅器件的仿真性能比较第38-42页
     ·器件的结构与仿真模型参数第38-41页
     ·仿真结果及数据分析第41-42页
   ·应变硅MOS器件的自热效应仿真第42-45页
   ·小结第45-47页
第四章 应变硅CMOS器件的热载流子效应第47-54页
   ·热载流子效应的产生机理第47-48页
   ·热载流子效应的测试技术第48-49页
   ·热载流子效应对MOS器件性能的影响第49-53页
     ·影响热载流子效应的主要因素第49-50页
     ·应变硅NMOSFETS的热载流子退化第50-53页
   ·小结第53-54页
第五章结论与展望第54-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-61页
研究成果第61-62页
附录第62-69页

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