应变硅CMOS器件的自热效应与热载流子效应
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·应变硅CMOS器件的研究历史与发展现状 | 第9-11页 |
| ·应变硅技术的研究目的 | 第9-10页 |
| ·应变硅技术的发展历程 | 第10-11页 |
| ·应变硅CMOS器件的自热效应的研究意义 | 第11页 |
| ·应变硅CMOS器件热载流子效应的重要性 | 第11-12页 |
| ·本文的主要工作及内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 双轴应变硅CMOS器件的结构及工艺 | 第13-28页 |
| ·Si_(1-x)Ge_x固溶体 | 第13-18页 |
| ·晶格常数和失配率 | 第13-14页 |
| ·双轴应变硅材料的位错分析 | 第14-15页 |
| ·电学特性 | 第15-18页 |
| ·产生应变的机理 | 第18-26页 |
| ·应变硅技术分类 | 第19-22页 |
| ·双轴应变硅技术的原理分析 | 第22-26页 |
| ·应变硅CMOS器件的工艺实现 | 第26-27页 |
| ·小结 | 第27-28页 |
| 第三章 应变硅CMOS器件的自热效应 | 第28-47页 |
| ·自热效应产生的机理 | 第28-33页 |
| ·应变硅CMOS器件的自热模型 | 第28-31页 |
| ·应变硅CMOS器件自热效应的测量 | 第31-33页 |
| ·抑制自热效应的主要措施 | 第33-38页 |
| ·低温生长 | 第34-35页 |
| ·C掺杂 | 第35-36页 |
| ·HE离子注入 | 第36-38页 |
| ·体硅与应变硅器件的仿真性能比较 | 第38-42页 |
| ·器件的结构与仿真模型参数 | 第38-41页 |
| ·仿真结果及数据分析 | 第41-42页 |
| ·应变硅MOS器件的自热效应仿真 | 第42-45页 |
| ·小结 | 第45-47页 |
| 第四章 应变硅CMOS器件的热载流子效应 | 第47-54页 |
| ·热载流子效应的产生机理 | 第47-48页 |
| ·热载流子效应的测试技术 | 第48-49页 |
| ·热载流子效应对MOS器件性能的影响 | 第49-53页 |
| ·影响热载流子效应的主要因素 | 第49-50页 |
| ·应变硅NMOSFETS的热载流子退化 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第五章结论与展望 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 研究成果 | 第61-62页 |
| 附录 | 第62-69页 |