| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-8页 |
| 1.1 深度成像技术发展现状 | 第6页 |
| 1.2 课题的主要意义及内容 | 第6-7页 |
| 1.3 论文结构 | 第7-8页 |
| 2 硬件方案总体设计 | 第8-18页 |
| 2.1 ToF传感器采集平台需求分析 | 第8-9页 |
| 2.2 基于Zynq7010的ToF传感器采集平台总体设计 | 第9-17页 |
| 2.2.1 硬件架构设计 | 第9-10页 |
| 2.2.2 主要器件选型 | 第10-16页 |
| 2.2.3 整体结构和功能实现 | 第16-17页 |
| 2.3 本章小结 | 第17-18页 |
| 3 ToF传感器采集平台的硬件电路原理图设计 | 第18-38页 |
| 3.1 主控制模块电路设计 | 第18-31页 |
| 3.1.1 主控芯片电路 | 第18-23页 |
| 3.1.2 DDR3内存接口电路 | 第23-25页 |
| 3.1.3 QuadSPIFlash接口电路 | 第25-27页 |
| 3.1.4 eMMC接口电路 | 第27-28页 |
| 3.1.5 USB接口电路 | 第28-29页 |
| 3.1.6 RS232调试接口电路 | 第29-30页 |
| 3.1.7 千兆PHY芯片88E1510电路 | 第30-31页 |
| 3.2 ToF模块电路设计 | 第31-34页 |
| 3.2.1 ToF芯片EPC660电路 | 第31-34页 |
| 3.3 调制光源电路设计 | 第34-35页 |
| 3.4 电源模块 | 第35-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 PCB设计与实现 | 第38-55页 |
| 4.1 PCB工艺及板材 | 第38-41页 |
| 4.1.1 PCB工艺 | 第38-39页 |
| 4.1.2 PCB板材 | 第39页 |
| 4.1.3 PCB工艺板材选择 | 第39-41页 |
| 4.2 电源信号完整性、辐射发射(RE)与PCB设计 | 第41-42页 |
| 4.2.1 电源信号完整性与PCB设计 | 第41页 |
| 4.2.2 辐射发射与PCB设计 | 第41-42页 |
| 4.3 PCB布局 | 第42-45页 |
| 4.3.1 叠层设置 | 第43-44页 |
| 4.3.2 模块划分及特殊器件的布局 | 第44页 |
| 4.3.3 地的分割和汇聚 | 第44-45页 |
| 4.4 PCB仿真 | 第45-47页 |
| 4.4.1 DDR3仿真 | 第45-46页 |
| 4.4.2 RGMII仿真 | 第46-47页 |
| 4.5 PCB布线 | 第47-53页 |
| 4.5.1 以太网走线 | 第48-51页 |
| 4.5.2 DDR3走线 | 第51-53页 |
| 4.6 PCB设计后处理 | 第53-54页 |
| 4.7 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 板卡安装、测试与应用 | 第55-66页 |
| 5.1 板卡硬件安装测试 | 第55-61页 |
| 5.2 ToF传感器采集平台功能测试 | 第61-64页 |
| 5.3 ToF传感器采集平台可靠性测试 | 第64页 |
| 5.4 测试结论 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |