基于光学图像和红外热像的电路板故障检测技术研究
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第10-11页 |
缩略语对照表 | 第11-14页 |
第一章 绪论 | 第14-18页 |
1.1 研究背景及意义 | 第14-15页 |
1.2 国内外发展现状 | 第15-16页 |
1.3 论文结构安排 | 第16-18页 |
第二章 电路板故障检测基础介绍 | 第18-28页 |
2.1 红外热成像技术 | 第18-23页 |
2.1.1 红外辐射 | 第18页 |
2.1.2 红外辐射的基本定律 | 第18-20页 |
2.1.3 红外热成像原理 | 第20-22页 |
2.1.4 红外热成像特点 | 第22-23页 |
2.2 可见光成像技术 | 第23-24页 |
2.2.1 可见光成像原理 | 第23-24页 |
2.2.2 可见光图像特点 | 第24页 |
2.3 电路板故障检测的关键技术 | 第24-26页 |
2.3.1 电路板故障检测技术系统介绍 | 第25页 |
2.3.2 元器件的识别定位 | 第25-26页 |
2.3.3 故障判定 | 第26页 |
2.4 本章小结 | 第26-28页 |
第三章 异源图像配准方法 | 第28-46页 |
3.1 图像配准方法 | 第28-32页 |
3.1.1 图像配准数学模型 | 第28-30页 |
3.1.2 常用的图像配准方法 | 第30-31页 |
3.1.3 本文配准方法简介 | 第31-32页 |
3.2 特征提取 | 第32-38页 |
3.2.1 算法介绍 | 第32-33页 |
3.2.2 Canny边缘检测算子 | 第33-36页 |
3.2.3 基于Freeman准则的链码提取 | 第36-37页 |
3.2.4 直线合并 | 第37-38页 |
3.3 基于RPM算法的特征匹配 | 第38-42页 |
3.3.1 软分配和确定性退火算法 | 第38-39页 |
3.3.2 RPM匹配算法 | 第39-42页 |
3.4 实验结果和分析 | 第42-44页 |
3.5 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 元器件热像异常判断 | 第46-56页 |
4.1 系统工作原理介绍 | 第46-50页 |
4.2 异常元器件判定 | 第50-51页 |
4.2.1 差分热图和序列热图 | 第50页 |
4.2.2 温度特征信息 | 第50-51页 |
4.3 实验结果分析 | 第51-55页 |
4.4 本章小结 | 第55-56页 |
第五章 电路板故障检测系统软件介绍 | 第56-66页 |
5.1 开发环境及介绍 | 第56-58页 |
5.1.1 OpenCV简介 | 第56-57页 |
5.1.2 本系统中OpenCV的应用 | 第57-58页 |
5.2 红外热像电路板故障检测系统 | 第58-65页 |
5.2.1 软件系统介绍 | 第58-59页 |
5.2.2 软件界面 | 第59-65页 |
5.3 本章小结 | 第65-66页 |
第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
6.1 本文的工作总结 | 第66页 |
6.2 展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
作者简介 | 第72-73页 |