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基于光学图像和红外热像的电路板故障检测技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第10-11页
缩略语对照表第11-14页
第一章 绪论第14-18页
    1.1 研究背景及意义第14-15页
    1.2 国内外发展现状第15-16页
    1.3 论文结构安排第16-18页
第二章 电路板故障检测基础介绍第18-28页
    2.1 红外热成像技术第18-23页
        2.1.1 红外辐射第18页
        2.1.2 红外辐射的基本定律第18-20页
        2.1.3 红外热成像原理第20-22页
        2.1.4 红外热成像特点第22-23页
    2.2 可见光成像技术第23-24页
        2.2.1 可见光成像原理第23-24页
        2.2.2 可见光图像特点第24页
    2.3 电路板故障检测的关键技术第24-26页
        2.3.1 电路板故障检测技术系统介绍第25页
        2.3.2 元器件的识别定位第25-26页
        2.3.3 故障判定第26页
    2.4 本章小结第26-28页
第三章 异源图像配准方法第28-46页
    3.1 图像配准方法第28-32页
        3.1.1 图像配准数学模型第28-30页
        3.1.2 常用的图像配准方法第30-31页
        3.1.3 本文配准方法简介第31-32页
    3.2 特征提取第32-38页
        3.2.1 算法介绍第32-33页
        3.2.2 Canny边缘检测算子第33-36页
        3.2.3 基于Freeman准则的链码提取第36-37页
        3.2.4 直线合并第37-38页
    3.3 基于RPM算法的特征匹配第38-42页
        3.3.1 软分配和确定性退火算法第38-39页
        3.3.2 RPM匹配算法第39-42页
    3.4 实验结果和分析第42-44页
    3.5 本章小结第44-46页
第四章 元器件热像异常判断第46-56页
    4.1 系统工作原理介绍第46-50页
    4.2 异常元器件判定第50-51页
        4.2.1 差分热图和序列热图第50页
        4.2.2 温度特征信息第50-51页
    4.3 实验结果分析第51-55页
    4.4 本章小结第55-56页
第五章 电路板故障检测系统软件介绍第56-66页
    5.1 开发环境及介绍第56-58页
        5.1.1 OpenCV简介第56-57页
        5.1.2 本系统中OpenCV的应用第57-58页
    5.2 红外热像电路板故障检测系统第58-65页
        5.2.1 软件系统介绍第58-59页
        5.2.2 软件界面第59-65页
    5.3 本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-68页
    6.1 本文的工作总结第66页
    6.2 展望第66-68页
参考文献第68-70页
致谢第70-72页
作者简介第72-73页

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