| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 研磨抛光机器人力控制研究的现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 机器人用于研磨抛光的发展现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 研磨抛光力控制的主要策略 | 第13-15页 |
| 1.3 机器人在研磨加工系统中的应用 | 第15-16页 |
| 1.3.1 机器人应用于研磨加工系统的发展情况 | 第15页 |
| 1.3.2 机器人末端执行器的研究 | 第15-16页 |
| 1.3.3 工业机器人应用于研磨抛光的主要技术路线 | 第16页 |
| 1.4 本文的主要内容与结构 | 第16-19页 |
| 第2章 研磨抛光机器人系统介绍 | 第19-27页 |
| 2.1 研磨抛光系统简介 | 第19-24页 |
| 2.1.1 系统总体构成 | 第19-20页 |
| 2.1.2 KUKA机器人介绍 | 第20-21页 |
| 2.1.3 研磨加工工具介绍 | 第21-22页 |
| 2.1.4 ATI六维力传感器介绍 | 第22-23页 |
| 2.1.5 附件介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 系统通信方案设计 | 第24-25页 |
| 2.2.1 总体通信方案 | 第24页 |
| 2.2.2 上位机与机器人的通信方案选择与实现 | 第24-25页 |
| 2.2.3 上位机与力传感器通信方案选择与实现 | 第25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 第3章 末端执行机构系统辨识 | 第27-47页 |
| 3.1 系统辨识的介绍 | 第27-29页 |
| 3.1.1 系统辨识的定义 | 第27-28页 |
| 3.1.2 系统辨识的步骤 | 第28-29页 |
| 3.1.3 系统辨识的基本原则 | 第29页 |
| 3.2 主被动柔顺控制策略的实现 | 第29-30页 |
| 3.3 增广最小二乘法用于研磨系统的辨识 | 第30-33页 |
| 3.3.1 最小二乘法用于系统辨识的基本原理 | 第30-32页 |
| 3.3.2 最小二乘法的无偏性 | 第32页 |
| 3.3.3 递推增广最小二乘法 | 第32-33页 |
| 3.4 递推增广最小二乘法用于实际的辨识过程 | 第33-38页 |
| 3.4.1 被控对象的传递函数 | 第33页 |
| 3.4.2 递推增广最小二乘法的辨识结果与分析 | 第33-38页 |
| 3.5 基于粒子群优化算法的系统辨识 | 第38-43页 |
| 3.5.1 粒子群优化算法理论 | 第38页 |
| 3.5.2 粒子群优化算法步骤与流程 | 第38-40页 |
| 3.5.3 粒子群算法对系统初始状态不稳定问题的解决 | 第40页 |
| 3.5.4 被控对象模型的四阶龙格库塔法离散化 | 第40-43页 |
| 3.6 用粒子群优化算法进行系统辨识的实验结果 | 第43-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-47页 |
| 第4章 基于主被动柔顺控制策略的力控制算法 | 第47-75页 |
| 4.1 模糊自适应PID控制算法用于研磨力控制 | 第47-60页 |
| 4.1.1 模糊自适应PID控制器的特点与应用 | 第47-49页 |
| 4.1.2 模糊自适应PID控制系统的结构 | 第49-55页 |
| 4.1.3 基于ITAE指标的PID参数整定 | 第55-57页 |
| 4.1.4 模糊PID控制仿真和实验结果分析 | 第57-60页 |
| 4.2 双口内模控制实现研磨力控制 | 第60-65页 |
| 4.2.1 内模控制原理 | 第60-61页 |
| 4.2.2 内模控制器的设计 | 第61-63页 |
| 4.2.3 改进双口内模控制 | 第63页 |
| 4.2.4 双口内模控制仿真和实验结果分析 | 第63-65页 |
| 4.3 基于RBF滑模控制理论研磨力控制 | 第65-73页 |
| 4.3.1 滑模控制理论的发展历史与现状 | 第65-66页 |
| 4.3.2 滑模控制理论介绍 | 第66-67页 |
| 4.3.3 径向基神经网络介绍 | 第67-69页 |
| 4.3.4 基于RBF神经网络的等效滑模控制 | 第69-71页 |
| 4.3.5 基于RBF滑模控制的力控制仿真与实验结果分析 | 第71-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 曲面研磨过程接触力分布模型与分析 | 第75-83页 |
| 5.1 接触力与接触压力对研磨效果的影响 | 第75-76页 |
| 5.1.1 接触力与接触压力的区别 | 第75页 |
| 5.1.2 打磨效果与接触压力的数学模型 | 第75-76页 |
| 5.2 Hertz接触理论 | 第76-79页 |
| 5.2.1 Hertz接触理论介绍 | 第76-77页 |
| 5.2.2 应用赫兹接触理论解决弹性接触问题 | 第77-79页 |
| 5.3 研磨抛光过程的赫兹接触力分布模型 | 第79页 |
| 5.4 接触力分布与给定力计算 | 第79-80页 |
| 5.5 接触压力仿真结果分析 | 第80-82页 |
| 5.6 本章小结 | 第82-83页 |
| 第6章 总结与展望 | 第83-85页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第83页 |
| 6.2 本文存在的不足与展望 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
