无铅有铅混装焊接工艺方法研究
| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·概述 | 第11页 |
| ·课题研究的意义和目的 | 第11-12页 |
| ·印制板装联工艺的发展状况 | 第12-14页 |
| ·无铅有铅混装焊接工艺方法研究现状 | 第14-15页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 无铅有铅混装的工艺问题 | 第16-20页 |
| ·电子装联工艺面临的混装问题 | 第16页 |
| ·无铅有铅混装的分类 | 第16-17页 |
| ·无铅有铅混装的工艺性分析 | 第17-19页 |
| ·高温对元器件的不利影响 | 第17页 |
| ·焊膏和BGA 器件焊球的相容性 | 第17-18页 |
| ·温度曲线与控制问题 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 无铅电子元器件 | 第20-23页 |
| ·无铅电子元器件的定义 | 第20页 |
| ·无铅电子元器件的分类及标识 | 第20-21页 |
| ·对无铅电子元器件焊接的工艺要求 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第四章 航天型号电子产品用刚性印制板 | 第23-26页 |
| ·刚性印制板的主要分类 | 第23-24页 |
| ·印制板基材无铅化的主要问题 | 第24页 |
| ·无铅有铅混装工艺印制板的选择要求 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第五章 无铅有铅混装工艺方法研究 | 第26-46页 |
| ·焊接工艺材料的选择 | 第26-28页 |
| ·焊料的选择 | 第26-27页 |
| ·元器件的选择 | 第27页 |
| ·印制板的选择 | 第27页 |
| ·试验硬件设计 | 第27-28页 |
| ·工艺方法的探索、试验 | 第28-31页 |
| ·印制板可制造性设计措施 | 第28-29页 |
| ·焊膏涂覆工序方案 | 第29-30页 |
| ·元器件贴装工序方案 | 第30页 |
| ·再流焊接工序方案 | 第30-31页 |
| ·工艺参数的调整 | 第31-45页 |
| ·点胶机点涂用焊锡膏的验证试验 | 第31-32页 |
| ·再流焊接验证测试 | 第32-45页 |
| ·无铅有铅混装再流焊接工艺方法 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第六章 焊点可靠性测试工艺方法研究 | 第46-59页 |
| ·焊点失效机理与模式 | 第46-50页 |
| ·焊点失效机理 | 第46-49页 |
| ·焊点失效模式 | 第49-50页 |
| ·焊点可靠性测试过程 | 第50-56页 |
| ·电气性能初测 | 第50页 |
| ·印制板组件前期环境应力试验 | 第50-52页 |
| ·焊点疲劳寿命试验 | 第52页 |
| ·焊点检测 | 第52-56页 |
| ·试验数据计算总结 | 第56-58页 |
| ·焊点可靠性测试方案的推广 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第七章 结论与展望 | 第59-61页 |
| ·结论 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第64页 |
