高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究
| 摘要 | 第1-11页 |
| ABSTRACT | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| ·课题研究背景 | 第12页 |
| ·国内外相关研究 | 第12-13页 |
| ·课题主要工作 | 第13-14页 |
| ·课题研究成果 | 第14页 |
| ·文章的组织 | 第14-16页 |
| 第二章 高速互连设计与信号完整性 | 第16-31页 |
| ·从并行互连到高速串行传输 | 第16-23页 |
| ·SERDES系统的组成和设计 | 第18-21页 |
| ·预加重与接收器均衡技术 | 第21-22页 |
| ·SERDES技术的应用与发展 | 第22-23页 |
| ·传输线理论 | 第23-26页 |
| ·传输线的RLCG模型和电报方程 | 第23-24页 |
| ·传输线的特征阻抗 | 第24-25页 |
| ·趋肤效应和集束效应 | 第25-26页 |
| ·影响信号完整性的因素 | 第26-31页 |
| ·信号的反射 | 第27-28页 |
| ·信号的串扰 | 第28-29页 |
| ·电源完整性 | 第29-31页 |
| 第三章 高速器件模型 | 第31-42页 |
| ·IBIS模型 | 第31-34页 |
| ·IBIS模型的总体结构 | 第31-32页 |
| ·IBIS模型建模方法 | 第32-33页 |
| ·IBIS模型建模实例 | 第33-34页 |
| ·SPICE模型 | 第34-39页 |
| ·SPICE模型简介 | 第35页 |
| ·HSpice仿真工具 | 第35-36页 |
| ·应用仿真工具对高速串行Buffer的模拟测试 | 第36-39页 |
| ·S参数模型 | 第39-42页 |
| ·S参数简介 | 第39-40页 |
| ·S参数模型格式 | 第40-42页 |
| 第四章 过孔分析与仿真 | 第42-58页 |
| ·PCB上的传输线与过孔 | 第42-44页 |
| ·过孔分类 | 第42页 |
| ·过孔的结构与S参数模型 | 第42-44页 |
| ·单过孔的仿真与优化 | 第44-47页 |
| ·单过孔的S参数与仿真 | 第45-46页 |
| ·仿真结果分析 | 第46-47页 |
| ·差分过孔的等效宽频Pi模型 | 第47-51页 |
| ·仿真和测试结构图 | 第47-48页 |
| ·阶跃响应和模型提取 | 第48页 |
| ·等效π模型的综合 | 第48-49页 |
| ·系统集总模型提取技术(SLET) | 第49-51页 |
| ·差分过孔仿真与优化 | 第51-58页 |
| ·差分阻抗 | 第51-53页 |
| ·差分阻抗匹配 | 第53页 |
| ·差分过孔模型研究 | 第53-58页 |
| 第五章 多板分析与仿真 | 第58-75页 |
| ·使用ICX进行多板仿真 | 第58-68页 |
| ·SPICE和S模型的Wrap技术 | 第58页 |
| ·单端SPICE模型包裹 | 第58-61页 |
| ·差分SPICE模型包裹 | 第61-64页 |
| ·S参数模型包裹 | 第64-68页 |
| ·Hyperlynx 多板仿真 | 第68-75页 |
| ·使用LineSim进行前仿真 | 第68-72页 |
| ·使用BoardSim进行多板后仿真 | 第72-75页 |
| 第六章 结束语 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第79页 |
