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2.5Mbps全双工线路收发器的设计研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-20页
    1.1 本课题的研究背景与研究意义第16-18页
    1.2 本课题的国内外研究现状第18页
    1.3 论文工作与论文的安排第18-20页
第二章 芯片电路的设计方案和设计指标第20-30页
    2.1 芯片的总体架构第20-21页
    2.2 RS-422标准第21-27页
        2.2.1 发送模块的电气特性第24-26页
        2.2.2 接收模块的电气特性第26-27页
    2.3 芯片的参数指标第27-29页
    2.4 设计平台的使用及工艺库的确定第29页
    2.5 本章小结第29-30页
第三章 电路设计第30-66页
    3.1 发送电路第30-38页
        3.1.1 热控制电路第30-31页
        3.1.2 平衡驱动数字逻辑输入电路第31-35页
        3.1.3 差分输出电路第35-36页
        3.1.4 过温保护电路第36-38页
    3.2 接收电路第38-47页
        3.2.1 迟滞电压比较电路第39-46页
        3.2.2 逻辑输出控制电路第46-47页
    3.3 偏置电路第47-50页
    3.4 仿真结果第50-64页
    3.5 本章小结第64-66页
第四章 版图设计第66-78页
    4.1 版图设计第66-74页
        4.1.1 版图设计要点第66-67页
        4.1.2 版图设计规则第67-68页
        4.1.3 器件模型第68-71页
        4.1.4 版图的布局布线第71-72页
        4.1.5 I/O的选择第72-74页
        4.1.6 本文设计的版图第74页
    4.2 基于Calibre的版图验证第74-77页
        4.2.1 版图的DRC验证第75-76页
        4.2.2 版图的LVS验证第76页
        4.2.3 版图的ERC验证第76-77页
    4.3 本章小结第77-78页
第五章 电路后仿真第78-92页
    5.1 发送电路后仿真第78-83页
    5.2 接收电路后仿真第83-87页
    5.3 系统后仿真第87-89页
    5.4 本章小结第89-92页
第六章 总结与展望第92-94页
    6.1 本文总结第92-93页
    6.2 展望第93-94页
参考文献第94-96页
致谢第96-98页
作者简介第98-99页

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