| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体设备研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 半导体产业动态 | 第11页 |
| 1.2.2 半导体设备发展动态 | 第11-12页 |
| 1.2.3 半导体设备控制系统 | 第12-13页 |
| 1.3 RIE刻蚀技术及其设备现状 | 第13-14页 |
| 1.4 课题研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 RIE设备控制系统概述 | 第16-30页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 RIE技术原理 | 第16-25页 |
| 2.2.1 等离子体刻蚀机理 | 第17-22页 |
| 2.2.2 RIE设备基本结构 | 第22-25页 |
| 2.3 系统整合及设备关键参数 | 第25-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 RIE设备系统软硬件实践 | 第30-56页 |
| 3.1 引言 | 第30-31页 |
| 3.2 RIE设备工艺分析 | 第31-37页 |
| 3.3 基于数据采集板卡的系统硬件设计 | 第37-48页 |
| 3.3.1 RIE系统主要硬件选型 | 第37-44页 |
| 3.3.2 系统硬件整合 | 第44-48页 |
| 3.4 基于LABVIEW的控制软件设计 | 第48-52页 |
| 3.4.1 设备硬件平台及LabVIEW的选用 | 第48-50页 |
| 3.4.2 基于LabVIEW的工艺程序设计 | 第50-52页 |
| 3.5 RIE系统工艺实验 | 第52-55页 |
| 3.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 嵌入式系统在RIE设备中的实践应用 | 第56-71页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 基于嵌入式板卡的系统硬件设计 | 第56-60页 |
| 4.2.1 系统控制量分析及板卡选取 | 第56-59页 |
| 4.2.2 信号采集、控制输出及配电一体化机柜设计 | 第59-60页 |
| 4.3 RIE设备的嵌入式软件设计 | 第60-69页 |
| 4.3.1 显示触控软件设计 | 第61-63页 |
| 4.3.2 基于μC/OS-II实时操作系统的嵌入式软件设计 | 第63-69页 |
| 4.4 RIE系统测试及工艺实验 | 第69-70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |