| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 引言 | 第8-15页 |
| 1.1 选题背景 | 第8-11页 |
| 1.2 研究意义 | 第11页 |
| 1.3 国内外研究现状述评 | 第11-12页 |
| 1.3.1 国内研究现状述评 | 第11-12页 |
| 1.3.2 国外研究现状述评 | 第12页 |
| 1.4 本文的研究思路和方法 | 第12-13页 |
| 1.4.1 研究思路 | 第12-13页 |
| 1.4.2 研究方法 | 第13页 |
| 1.5 本文的创新点 | 第13-15页 |
| 第2章 国内外企业员工培训理论及研究 | 第15-19页 |
| 2.1 国外人才培养的相关理论 | 第15-18页 |
| 2.1.1 早期员工培训理论 | 第15-16页 |
| 2.1.2 现代员工培训理论 | 第16-18页 |
| 2.2 国内人才培养理论的发展和现状 | 第18-19页 |
| 第3章 半导体制造企业员工培训的特殊性 | 第19-26页 |
| 3.1 半导体制造企业与传统企业的区别 | 第19-21页 |
| 3.1.1 制造环境要求高、投入高、营运成本高 | 第19-20页 |
| 3.1.2 生产线长，制造技术复杂 | 第20页 |
| 3.1.3 工艺条件更新快，参数变化窗口窄，对缺陷敏感 | 第20-21页 |
| 3.2 半导体制造企业员工的分类及要求 | 第21-23页 |
| 3.2.1 管理人员 | 第21-22页 |
| 3.2.2 工程师 | 第22-23页 |
| 3.2.3 一线操作工人 | 第23页 |
| 3.3 半导体制造企业员工培训的特殊性 | 第23-26页 |
| 3.3.1 培训内容涉及知识面多，领域广 | 第23-24页 |
| 3.3.2 培训难易程度需要根据岗位性质区分，针对性强 | 第24页 |
| 3.3.3 培训投入高 | 第24-25页 |
| 3.3.4 培训过程的信息安全管控 | 第25-26页 |
| 第4章 半导体制造企业员工培训现状分析 | 第26-33页 |
| 4.1 半导体制造企业员工培训的总体现状 | 第26-28页 |
| 4.1.1 大中型半导体制造企业建立了较为完善的培训体系 | 第26-27页 |
| 4.1.2 小型半导体制造企业缺乏培训体系 | 第27-28页 |
| 4.2 半导体制造企业员工培训中存在的问题 | 第28-33页 |
| 4.2.1 培训责任不明确，培训主体认定单一 | 第28-29页 |
| 4.2.2 培训内容与实际生产脱节，缺乏时效性、有效性 | 第29-30页 |
| 4.2.3 培训后效果评估缺失，流于形式 | 第30-31页 |
| 4.2.4 缺乏职业规划，员工积极性不高 | 第31-33页 |
| 第5章 完善半导体制造企业员工培训的措施 | 第33-37页 |
| 5.1 充分认识培训的重要性 | 第33-34页 |
| 5.2 注重培训内容及培训资料的适用性 | 第34-35页 |
| 5.3 调动培训讲师及学员的积极性 | 第35-36页 |
| 5.4 加强培训考核，确认和跟踪培训效果 | 第36-37页 |
| 第6章 华虹宏力员工培训体系分析 | 第37-41页 |
| 6.1 公司培训体系 | 第37-40页 |
| 6.1.1 设立专门的培训科室、拥有完善的培训资料 | 第37-38页 |
| 6.1.2 设立讲师制度 | 第38页 |
| 6.1.3 定期的培训再考核、再认定措施 | 第38-39页 |
| 6.1.4 完善的员工入职培训体系 | 第39-40页 |
| 6.2 小结 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-43页 |
