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基于I~2C总线的数字温度补偿实时时钟芯片设计

摘要第1-3页
Abstract第3-4页
目录第4-6页
1 绪论第6-9页
   ·、课题研究背景及依据第6-7页
   ·、课题研究目的和意义第7页
   ·、论文结构安排第7-9页
2 芯片总体设计第9-14页
   ·、芯片总体功能设计第9-10页
   ·、芯片模块化划分第10-12页
   ·、芯片应用第12-13页
   ·、本章小结第13-14页
3 数字温度补偿振荡器的原理与设计第14-26页
   ·、石英晶体特性第14-18页
     ·、压电效应第14-15页
     ·、晶体温漂特性第15-16页
     ·、晶体振荡器的稳频特性第16-18页
   ·、负载电容对晶振频率的影响第18-20页
   ·、温度补偿的方案第20-21页
   ·、数字温度补偿的原理第21-22页
   ·、数字温度补偿的电路设计第22-25页
   ·、本章小结第25-26页
4 芯片接口I~2C总线电路设计第26-37页
   ·、I~2C总线协议第26-30页
     ·、I~2C总线优点第26-27页
     ·、I~2C总线特征第27-30页
   ·、I~2C总线电路设计第30-35页
     ·、起始停止条件的判定第31页
     ·、九进制和串转并第31-32页
     ·、模式切换状态机的设计第32-35页
   ·、I~2C总线电路的仿真与验证第35-36页
   ·、本章小结第36-37页
5 RTC的功能实现和仿真验证第37-51页
   ·、实时时钟的实现与仿真验证第37-42页
     ·、地址译码电路的设计与验证第38-39页
     ·、12/24小时模块设计仿真与验证第39-41页
     ·、年份,月,日期模块的仿真与验证第41-42页
   ·、中断功能实现与仿真验证第42-46页
   ·、RTC功能控制部分和方波输出电路实现与仿真验证第46-49页
   ·、分频电路设计与验证第49-50页
   ·、本章小结第50-51页
6 版图设计第51-56页
   ·、版图设计流程第51-52页
   ·、芯片版图第52-56页
7 总结与展望第56-58页
参考文献第58-61页
致谢第61-62页
附录 作者攻读硕士学位期间发表的论文第62-63页

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