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适用于极限纳米级集成的新型3D结构场效应晶体管的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 课题研究背景第9-10页
    1.2 无结场效应晶体管的发展现状第10-11页
        1.2.1 无结场效应晶体管的国内外发展现状第10页
        1.2.2 团队研究成果第10-11页
        1.2.3 无结场效应晶体管发展面临的挑战第11页
    1.3 课题的研究内容第11-13页
第2章 无结场效应晶体管的基本工作原理及特性分析第13-19页
    2.1 无结场效应晶体管的基本工作原理第13-15页
        2.1.1 无结场效应晶体管的导通原理第13-14页
        2.1.2 无结场效应晶体管的优势第14-15页
    2.2 建模分析第15-17页
        2.2.1 电荷模型第15-16页
        2.2.2 漏电流模型第16页
        2.2.3 带带隧穿原理第16-17页
    2.3 模拟方法第17-18页
        2.3.1 仿真工具第17-18页
        2.3.2 模型及方法第18页
    2.4 本章小结第18-19页
第3章 H形栅无结场效应晶体管特性的量子仿真验证第19-27页
    3.1 H形栅无结场效应晶体管的结构介绍第19-20页
    3.2 源漏延长区高度优化的矫正第20-23页
    3.3 栅电极高度优化的矫正第23-24页
    3.4 环境温度变化下器件性能的稳定性第24-26页
    3.5 本章小结第26-27页
第4章 方筒形栅无结场效应晶体管的仿真研究第27-42页
    4.1 器件基本结构的提出第27-29页
    4.2 相同结构参数下量子仿真和经典仿真结果的对比第29-30页
    4.3 源漏延长区高度对器件性能的影响第30-32页
    4.4 硅体掺杂浓度大小对器件性能的影响第32-33页
    4.5 两垂直沟道间氧化层厚度对器件性能的影响第33-35页
    4.6 栅电极长度对器件性能的影响第35-37页
    4.7 栅氧化层材料对器件性能的影响第37-39页
    4.8 不同温度下器件特性的稳定性第39-41页
    4.9 本章小结第41-42页
第5章 方筒形辅控栅无结场效应晶体管的仿真研究第42-58页
    5.1 器件结构的提出第42-45页
    5.2 辅助栅和栅极之间氧化层厚度对器件性能的影响第45-47页
    5.3 辅助栅长度对器件性能的影响第47-49页
    5.4 硅体掺杂浓度对器件性能的影响第49-50页
    5.5 两垂直沟道间氧化层厚度对器件性能的影响第50-51页
    5.6 辅助栅电压大小对器件性能的影响第51-53页
    5.7 有无辅助栅电压在不同掺杂浓度下的验证第53-55页
    5.8 不同温度下器件特性的稳定性第55-57页
    5.9 本章小结第57-58页
第6章 结论第58-59页
参考文献第59-62页
在学研究成果第62-63页
致谢第63页

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