新一代手机设计中的EMI问题与案例分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 图录 | 第10-12页 |
| 表录 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-14页 |
| 1.2 电磁兼容发展史 | 第14-16页 |
| 1.2.1 电磁兼容起源与发展 | 第14-15页 |
| 1.2.2 我国电磁兼容的发展情况 | 第15-16页 |
| 1.3 课题的提出 | 第16-17页 |
| 1.4 论文主要内容及安排 | 第17-18页 |
| 第二章 手机的 EMC 要求及系统介绍 | 第18-22页 |
| 2.1 手机 EMC 标准法规 | 第18-20页 |
| 2.1.1 欧洲 CE 和美国 FCC | 第18-19页 |
| 2.1.2 我国电磁兼容的测试标准 | 第19-20页 |
| 2.2 手机系统介绍 | 第20-21页 |
| 2.3 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 信号完整性和电磁干扰 | 第22-35页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 信号完整性和电源完整性 | 第22-24页 |
| 3.2.1 反射 | 第22-23页 |
| 3.2.2 串扰 | 第23页 |
| 3.2.3 轨道塌陷和地弹 | 第23-24页 |
| 3.3 电磁干扰 | 第24-28页 |
| 3.3.1 电磁干扰三要素 | 第24-25页 |
| 3.3.2 电磁干扰源分析 | 第25-26页 |
| 3.3.3 干扰模式分析 | 第26-28页 |
| 3.4 电磁干扰的抑制 | 第28-34页 |
| 3.4.1 滤波 | 第28-30页 |
| 3.4.2 接地 | 第30-31页 |
| 3.4.3 屏蔽 | 第31-32页 |
| 3.4.4 PCB 的 EMC 设计 | 第32-34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 手机的 EMI 问题 | 第35-64页 |
| 4.1 引言 | 第35-36页 |
| 4.2 手机的 EMC 设计流程 | 第36-42页 |
| 4.2.1 堆叠时的 EMC 设计 | 第36-37页 |
| 4.2.2 原理图的 EMC 设计 | 第37-40页 |
| 4.2.3 PCB 的 EMC 设计 | 第40-42页 |
| 4.2.4 整机的 EMC 设计 | 第42页 |
| 4.3 辐射干扰 | 第42-51页 |
| 4.3.1 手机发射的大功率信号干扰其他电路 | 第42-46页 |
| 4.3.2 其他应用电路干扰手机的接收灵敏度 | 第46-51页 |
| 4.4 传导干扰 | 第51-61页 |
| 4.5 多无线系统共存时 | 第61-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 总结 | 第64-65页 |
| 5.2 展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第70页 |
