| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 元器件重用性研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 元器件的拆解工艺研究 | 第12-14页 |
| 1.2.3 塑封芯片的分层机理 | 第14-16页 |
| 1.2.4 加热解焊工艺 | 第16-17页 |
| 1.2.5 其他面向元器件重用的拆解工艺 | 第17页 |
| 1.2.6 当前研究特点分析 | 第17-18页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 振动冲击拆解机构设计 | 第20-37页 |
| 2.1 元器件拆解分离标准 | 第20-22页 |
| 2.2 振动拆解存在的问题 | 第22-24页 |
| 2.3 振动冲击拆解机构原理设计 | 第24-30页 |
| 2.3.1 销轴与夹具第一次冲击分析 | 第25-26页 |
| 2.3.2 销轴与夹具分离可能性分析 | 第26-27页 |
| 2.3.3 夹具上升最大位移分析 | 第27-28页 |
| 2.3.4 夹具与销轴再次冲击分析 | 第28-30页 |
| 2.4 振动冲击拆解机构的参数设计 | 第30-34页 |
| 2.4.1 振动冲击拆解机构的几何尺寸设计 | 第30-31页 |
| 2.4.2 振动冲击拆解机构的销轴转速设计 | 第31-33页 |
| 2.4.3 振动冲击拆解机构的销轴直径设计 | 第33-34页 |
| 2.5 振动冲击拆解机构的拆解效果验证 | 第34-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第3章 废弃线路板拆解过程中升温特性分析 | 第37-54页 |
| 3.1 线路板加热仿真模型的建立 | 第37-44页 |
| 3.1.1 线路板几何模型的建立 | 第38-39页 |
| 3.1.2 拆解过程中加热流程简介 | 第39-41页 |
| 3.1.3 线路板加热模型的简化 | 第41-42页 |
| 3.1.4 线路板动态热学仿真模型的建立 | 第42-44页 |
| 3.2 现有加热曲线的焊料及芯片升温分析 | 第44-47页 |
| 3.2.1 THD引脚的焊料最终温度分布 | 第45-46页 |
| 3.2.2 SMD的升温曲线 | 第46-47页 |
| 3.3 线路板加热仿真模型的验证 | 第47-49页 |
| 3.4 SMD的分层可能性分析 | 第49-53页 |
| 3.4.1 SMD的峰值温度对其分层的影响 | 第50页 |
| 3.4.2 芯片升温速率对芯片分层的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.3 线路板整体加热效率的分析 | 第52-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第4章 基于拆解效率的加热曲线优化 | 第54-65页 |
| 4.1 最高加热温度下芯片的升温速率分析 | 第54-56页 |
| 4.1.1 低于转折温度时最高加热温度下芯片升温速率分析 | 第54-55页 |
| 4.1.2 高于转折温度时最高加热温度下芯片升温速率分析 | 第55-56页 |
| 4.2 芯片及焊料温度的计算方程 | 第56-59页 |
| 4.2.1 最小尺寸芯片温度的计算方程 | 第57页 |
| 4.2.2 焊料温度的计算方程 | 第57-59页 |
| 4.3 加热曲线的优化 | 第59-63页 |
| 4.3.1 加热过程约束条件分析 | 第59-61页 |
| 4.3.2 非线性规划算法简介 | 第61-62页 |
| 4.3.3 加热曲线优化的求解 | 第62-63页 |
| 4.4 优化的加热曲线下线路板升温曲线分析 | 第63-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 拆解工艺参数的试验验证 | 第65-74页 |
| 5.1 拆解设备介绍 | 第65-66页 |
| 5.2 优化加热曲线下芯片及焊料的升温曲线验证 | 第66-69页 |
| 5.3 优化加热曲线下拆解率的验证 | 第69-70页 |
| 5.4 优化的加热曲线下芯片重用性验证 | 第70-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 第6章 结论 | 第74-76页 |
| 6.1 结论与成果 | 第74-75页 |
| 6.2 论文研究中的不足 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第82页 |