基于嵌入式的晶圆类型测试系统研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体材料概述 | 第11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3.1 晶圆测试技术研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 晶圆测试技术主要研究成果 | 第12-13页 |
| 1.4 课题研究的目的及意义 | 第13页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第13-15页 |
| 第2章 测试系统工作原理 | 第15-21页 |
| 2.1 塞贝克效应 | 第15-16页 |
| 2.2 导电类型测量方法 | 第16-19页 |
| 2.2.1 冷热探针法 | 第16-17页 |
| 2.2.2 单探针点接触整流法和三探针法 | 第17-19页 |
| 2.3 温差电动势和温差电流 | 第19-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 系统硬件设计 | 第21-37页 |
| 3.1 嵌入式发展背景 | 第21页 |
| 3.2 总体设计 | 第21-23页 |
| 3.2.1 硬件模块划分 | 第21-22页 |
| 3.2.2 微处理器选型 | 第22-23页 |
| 3.3 冷热探笔设计 | 第23-24页 |
| 3.4 温差电流采集电路设计 | 第24-29页 |
| 3.4.1 电流-电压转换电路设计 | 第24-25页 |
| 3.4.2 第一级放大电路设计 | 第25-26页 |
| 3.4.3 第二级放大电路和加法电路设计 | 第26-27页 |
| 3.4.4 低通滤波电路设计 | 第27-29页 |
| 3.5 热探针温度测控电路设计 | 第29-31页 |
| 3.5.1 恒流源电路设计 | 第29-30页 |
| 3.5.2 放大电路和减法电路设计 | 第30页 |
| 3.5.3 加热控制模块电路设计 | 第30-31页 |
| 3.6 串口通信电路设计 | 第31-32页 |
| 3.7 冷探针温度采集电路设计 | 第32页 |
| 3.8 电源电路设计 | 第32-34页 |
| 3.9 印刷电路板设计 | 第34-36页 |
| 3.10 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 系统软件设计 | 第37-43页 |
| 4.1 软件开发环境介绍 | 第37-38页 |
| 4.2 主程序设计 | 第38-39页 |
| 4.3 各模块程序设计 | 第39-42页 |
| 4.3.1 温度控制程序设计 | 第39-40页 |
| 4.3.2 模数转换程序设计 | 第40-41页 |
| 4.3.3 串口通信程序设计 | 第41-42页 |
| 4.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 调试及测试结果与分析 | 第43-54页 |
| 5.1 温度传感器调试 | 第43-45页 |
| 5.1.1 冷探针温度调试 | 第43-44页 |
| 5.1.2 热探针温度调试 | 第44-45页 |
| 5.2 热探针端点温度与内部温度关系 | 第45-47页 |
| 5.3 温差电流检测电路的调试 | 第47-49页 |
| 5.4 PID参数整定 | 第49页 |
| 5.5 测试系统样机 | 第49-51页 |
| 5.6 标准片测试与分析 | 第51-53页 |
| 5.6.1 温差电流随温差变化的规律 | 第51-52页 |
| 5.6.2 区分同种掺杂类型晶圆 | 第52-53页 |
| 5.7 本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
