面向元器件重用的废弃线路板拆解加热均匀性研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 课题背景和意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-20页 |
| 1.2.1 废旧塑封芯片可重用性研究 | 第10-12页 |
| 1.2.2 塑封芯片分层热影响研究 | 第12-14页 |
| 1.2.3 加热均匀性研究 | 第14-19页 |
| 1.2.4 当前研究特点分析 | 第19-20页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 温度对旧芯片分层的影响关系 | 第22-41页 |
| 2.1 废旧塑封芯片仿真模型 | 第22-25页 |
| 2.1.1 热力学理论 | 第22-23页 |
| 2.1.2 建立芯片有限元模型 | 第23-25页 |
| 2.2 废旧塑封芯片热力特性分析 | 第25-37页 |
| 2.2.1 温度与旧芯片翘曲变形的关系 | 第25-27页 |
| 2.2.2 温度对旧芯片内部应力的影响 | 第27-37页 |
| 2.3 温度对塑封芯片界面强度的影响规律 | 第37-40页 |
| 2.3.1 剪切试样 | 第38页 |
| 2.3.2 剪切设备 | 第38-39页 |
| 2.3.3 结果分析 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 废弃线路板拆解加热特性分析 | 第41-55页 |
| 3.1 拆解设备线路板加热均匀性分析 | 第41-42页 |
| 3.2 线路板表面传热特性 | 第42-47页 |
| 3.2.1 对流换热模型 | 第43-45页 |
| 3.2.2 线路板表面升温特性 | 第45-47页 |
| 3.3 温区参数对线路板加热的影响特性 | 第47-52页 |
| 3.3.1 出流高度对换热的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.2 整流板结构参数对换热的影响 | 第48-52页 |
| 3.4 风机转速对加热均匀性的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.1 加热温区流场模型 | 第52页 |
| 3.4.2 仿真参数设定与结果分析 | 第52-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 加热温区结构优化设计 | 第55-70页 |
| 4.1 出流高度及风机转速优化 | 第55页 |
| 4.2 加热温区整流板优化 | 第55-69页 |
| 4.2.1 多孔介质阻抗数学模型 | 第56-58页 |
| 4.2.2 整流板出口速度均匀性优化策略 | 第58-63页 |
| 4.2.3 整流板板面阻抗优化实现 | 第63-66页 |
| 4.2.4 整流板小孔几何设计 | 第66-69页 |
| 4.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 加热温区检测实验与验证 | 第70-80页 |
| 5.1 实验装置介绍 | 第70-72页 |
| 5.2 整流板风速检测实验 | 第72-75页 |
| 5.2.1 实验方案 | 第72-74页 |
| 5.2.2 实验结果及分析 | 第74-75页 |
| 5.3 废弃线路板拆解升温监测实验 | 第75-79页 |
| 5.3.1 实验方案 | 第75-77页 |
| 5.3.2 实验结果及分析 | 第77-79页 |
| 5.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 第6章 结论 | 第80-82页 |
| 6.1 结论与成果 | 第80页 |
| 6.2 论文研究中的不足 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第88页 |
