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晶圆级热电堆探测器批量化测试系统的研制

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-20页
   ·研究背景及意义第12-14页
   ·国内外发展现状第14-18页
     ·热电堆红外探测器发展现状第14-17页
     ·热电堆红外测试技术发展现状第17-18页
   ·本文主要内容第18-19页
   ·论文结构安排第19-20页
第2章 MEMS 热电堆探测器的测试原理及方法第20-31页
   ·MEMS 热电堆探测器的工作原理第20-21页
   ·MEMS 热电堆探测器的功能测试第21-25页
     ·静态特性测试第21-22页
     ·动态特性测试第22-25页
   ·MEMS 热电堆探测器批量化性能测试第25-26页
   ·系统测试流程第26-29页
     ·器件定位第27-28页
     ·温度设置第28页
     ·电学信号采集第28-29页
     ·数据分析与处理第29页
   ·测试系统设计要求第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第3章 关键技术研究第31-51页
   ·器件定位及对准第31-37页
     ·器件模型的建立第31-32页
     ·现有晶圆预对准方案的比较第32-34页
     ·晶圆预对准方案的设计第34-37页
   ·环境温度及激励温度的控制第37-43页
     ·环境温度控制方案设计第37-39页
     ·激励温度控制方案设计第39-43页
   ·信号采集方案设计第43-50页
     ·噪声分析第43-46页
     ·信号放大电路的设计第46-49页
     ·器件有效信号的提取第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第4章 测试系统的搭建第51-64页
   ·模块化设计方案第51-52页
   ·核心控制器的选取第52-54页
   ·硬件结构的搭建第54-58页
     ·高精度运动平台的设计第54-56页
     ·各功能模块的控制需求第56-57页
     ·测试系统的三维模拟装配第57-58页
   ·下位机软件的编写第58-61页
     ·下位机的控制变量第58-59页
     ·运动程序的编写第59-60页
     ·PLC 程序的编写第60-61页
   ·上位机软件的编写第61-63页
     ·下位机通讯库函数—Pcomm32第61-62页
     ·人机交互界面的设计第62-63页
   ·本章小结第63-64页
第5章 系统的安装及功能验证第64-72页
   ·器件定位测试第64-65页
   ·激励/环境温度的选取第65-67页
     ·激励温度对器件输出的影响第65-66页
     ·环境温度对器件输出的影响第66-67页
   ·斩波频率的选取第67-69页
   ·系统测试功能验证第69-71页
   ·本章小结第71-72页
结论与展望第72-74页
参考文献第74-78页
攻读学位期间取得的研究成果及发表的学术论文第78-79页
致谢第79页

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