首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

基于Balsa的异步电路设计流程及方法的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·论文研究的背景及意义第7-10页
   ·异步电路设计的发展概况第10-12页
     ·国外异步电路设计的发展概况第10-11页
     ·国内异步电路设计的概况第11-12页
   ·论文的主要工作和安排第12-13页
第二章 异步电路设计技术第13-21页
   ·异步电路介绍第13-14页
   ·异步电路的分类第14-19页
     ·数据编码方式第14-15页
     ·延时模型第15-17页
     ·握手协议第17-18页
     ·几种常见的握手电路第18-19页
   ·异步电路的C单元第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 异步语言的设计方法及EDA工具接口技术第21-35页
   ·BALSA软件及语法第21-27页
     ·Balsa软件介绍第21-23页
     ·Balsa语法介绍及应用第23-27页
   ·BALSA与XILINX工具接口的研究第27-29页
   ·BALSA与CADENCE等EDA工具接口的研究第29-33页
   ·BALSA下添加ASIC目标库的研究第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第四章 异步设计方法验证第35-47页
   ·BALSA语言实现8位异步乘法器第35-36页
   ·8位乘法器STG图第36-37页
   ·BALSA下乘法器的功能验证第37-38页
     ·握手通道功能验证第37页
     ·波形段图功能验证第37-38页
   ·XILINX下乘法器的验证与分析第38-41页
   ·ASIC设计流程乘法器的验证与分析第41-44页
   ·前后仿真结果对比分析第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第五章 基于8051内核的异步MCU的实现第47-59页
   ·8051的主要架构及指令集第47-50页
   ·异步MCU的架构第50-52页
   ·异步MCU的各个模块的实现及仿真第52-58页
     ·ALU模块的实现及仿真第52-54页
     ·译码器模块的实现及仿真第54-55页
     ·寄存器组模块的实现及仿真第55-57页
     ·MCU模块的仿真第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 结论和展望第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
研究成果第67-69页
附录 A第69-71页
附录 B第71-72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:基于改进BFO算法的芯片堆叠热布局优化研究
下一篇:基于OGRE粒子系统的飞机尾焰红外仿真