首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

10A/100V VDMOS的研发设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·功率MOSFET的发展第7-10页
   ·VDMOS的主要特点和应用第10-11页
   ·国内VDMOS市场现状第11-12页
   ·本文的主要工作第12-15页
第二章 VDMOS基础第15-29页
   ·VDMOS的基本结构和工作原理第15-16页
   ·VDMOS的主要参数——击穿电压第16-17页
   ·VDMOS的主要参数——导通电阻第17-20页
   ·VDMOS的主要参数——雪崩能量第20-23页
   ·VDMOS其他的主要参数第23-25页
   ·VDMOS的终端结构设计第25-27页
   ·总结第27-29页
第三章 10A/100V VDMOS的设计过程第29-47页
   ·VDMOS结构基本框架的确定第29-32页
   ·仿真软件TSUPREM-4 和MEDICI简单介绍第32页
   ·VDMOS击穿电压的仿真和优化设计第32-39页
   ·VDMOS导通电阻的仿真和优化设计第39-43页
   ·击穿电压和导通电阻影响因素的总结第43-44页
   ·VDMOS阈值电压的影响因素的仿真第44-45页
   ·总结第45-47页
第四章 10A/100V VDMOS的工艺设计第47-53页
   ·器件的工艺参数设计第47-48页
   ·器件的版图设计第48-49页
   ·工艺过程的设计第49-52页
   ·总结第52-53页
第五章 10A/100V VDMOS成品的各种测试数据第53-59页
   ·芯片封装后各项数据的测试分析第53-56页
   ·VDMOS导通电流 10A的确定第56-57页
   ·总结第57-59页
第六章 总结和展望第59-61页
   ·总结第59页
   ·展望第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:基于40nm CMOS工艺低功耗温度传感器的设计
下一篇:千兆网络通信系统的FPGA设计实现