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大直径硅单晶生长过程中固/液界面形状的数值分析

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
引言第12-13页
1 绪论第13-29页
   ·硅材料发展的历史与现状第13-16页
     ·硅单晶体的制备方法第13-15页
     ·单晶生长炉结构第15-16页
   ·温场与流场第16-21页
     ·工程传热学第16-17页
     ·炉膛内温场分布第17-19页
     ·晶体生长过程中的能量守恒第19-21页
   ·热量、质量的混合传输第21-23页
     ·坩埚中的自然对流第21-22页
     ·生长过程中液流的转变与界面翻转第22页
     ·实验模拟和数值模拟第22-23页
   ·晶体生长过程中固/液界面的研究第23-24页
     ·界面形状与单晶中位错密度的关系第23-24页
     ·界面形状与电阻率的关系第24页
   ·硅单晶中的缺陷第24-28页
     ·硅单晶中微缺陷的生成概论第24-25页
     ·硅晶体中常见的微缺陷形式第25-28页
   ·本文的研究内容及意义第28-29页
2 实验方案第29-34页
   ·晶体模拟生长过程中的工艺条件第29页
     ·晶体生长设备第29页
     ·晶体生长工艺第29页
   ·实际晶体生长固/液界面的显示实验第29-30页
   ·热场的数值计算第30-34页
     ·FEMAG-CZ模拟软件简介第30-31页
     ·控制方程第31页
     ·计算流程第31-32页
     ·几何建模第32-33页
     ·材料物性参数数据库第33-34页
3 炉体结构对界面形状及熔体流动的影响第34-48页
   ·热屏的位置和材料对界面形状及熔体流动的影响第34-39页
     ·温度场和流场的变化第34-35页
     ·结晶速率的比较第35-36页
     ·晶体内热应力对比第36-37页
     ·改进后熔体中的温度分布第37-39页
     ·固/液界面形状对比第39页
   ·热屏结构对界面形状及熔体流动的影响第39-44页
     ·温场和流场的比较第39-41页
     ·结晶速率的对比第41-42页
     ·晶体内应力的比较第42-43页
     ·固/液界面形状对比第43-44页
   ·加热器结构对界面形状的影响第44-46页
   ·本章小结第46-48页
4 工艺参数对界面形状及熔体流动的影响第48-70页
   ·不同驱动力作用时界面形状及熔体流动第48-51页
     ·直拉法过程中熔体流动的驱动力第48页
     ·各种驱动力独立做用时界面形状和熔体流动第48-51页
   ·转速对界面形状及熔体流动的影响第51-59页
     ·转速对温度场的影响第53-54页
     ·转速对流场的影响第54-55页
     ·转速对熔体湍流粘度系数的影响第55-56页
     ·转速对熔体径向流速的影响第56-57页
     ·转速对熔体轴向速度的影响第57-58页
     ·转速对界面形状的影响第58-59页
   ·勾型磁场对界面形状及熔体流动的影响第59-65页
     ·磁感应强度的影响第60-63页
     ·线圈之间距离的影响第63-64页
     ·线圈半径的影响第64页
     ·零高斯面与熔体自由界面相对位置的影响第64-65页
   ·轴向磁场对固/液界面及熔体流动的影响第65-68页
     ·磁感应强度对界面形状的影响第65-66页
     ·磁感应强度对温度场和流场的影响第66-68页
     ·磁感应强度对熔体中氧含量的影响第68页
   ·本章小结第68-70页
5 晶体生长过程中界面形状的变化第70-76页
   ·界面形状及热应力分布变化第70-71页
   ·转速和拉速对界面形状影响的比较第71-73页
   ·生长不同尺寸晶体时界面的形状第73-75页
   ·本章小结第75-76页
结论第76-78页
参考文献第78-83页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第83-84页
致谢第84页

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