首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

SOC中的连线模型与面向布局布线的设计方法及时延/功耗优化方法研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-25页
   ·SOC设计概述第9-17页
     ·工艺和设计方法的发展第9-10页
     ·SOC的出现第10页
     ·SOC的特点第10-11页
     ·SOC的设计流程第11-12页
     ·SOC设计面临的挑战第12-17页
   ·SOC设计中的连线问题第17-22页
     ·连线性能受工艺发展的影响第18-19页
     ·连线时延对SOC设计的影响第19-22页
   ·本文的内容安排和主要研究成果第22-25页
第二章 连线设计第25-43页
   ·连线的电学特性第25-27页
     ·电阻第25-26页
     ·电容第26-27页
     ·电感第27页
   ·连线对电路性能的影响第27-34页
     ·门延模型第28-31页
     ·连线时延第31-32页
     ·流水级RTL结构第32-33页
     ·信号耦合噪声第33-34页
   ·连线性能的优化第34-42页
     ·最优时延第34-37页
     ·时延与能量的关系第37-39页
     ·最优时延能量积第39-40页
     ·设计实例第40-42页
   ·本章小结第42-43页
第三章 跨模块的路径时延估计和优化第43-63页
   ·全局连线的电路模型和分类第43-44页
     ·全局连线的电路模型第43-44页
     ·全局连线的分类第44页
   ·扇出数为1的全局连线第44-46页
     ·扇出数为1的跨模块的路径时延计算模型第45页
     ·扇出数为1的跨模块的路径优化模型第45-46页
   ·多扇出数的全局连线第46-57页
     ·多扇出数的跨模块的路径时延计算模型第47-49页
     ·多扇出数的跨模块的最优路径时延第49-51页
     ·多扇出数的跨模块的最优路径时延能量积第51-54页
     ·多扇出数连线网络的拓扑结构第54-57页
   ·设计实例第57-61页
     ·用提出的模型进行优化第58-59页
     ·与版图设计工具的优化结果比较第59-61页
   ·本章小结第61-63页
第四章 层次式版图设计第63-87页
   ·展平式版图设计第63-64页
   ·层次式版图设计第64-71页
     ·物理层次重构第65-68页
     ·布局规划第68-69页
     ·约束分配第69-70页
     ·时序模型第70-71页
     ·层次式时钟综合的实现第71页
   ·传统设计流程第71-72页
   ·SOC设计新流程第72-75页
     ·新流程简介第73-74页
     ·新流程中的时序收敛第74-75页
   ·设计实例第75-86页
     ·ADTB_C芯片的系统结构第75-81页
     ·ADTB_C芯片的版图设计第81-86页
   ·本章小结第86-87页
第五章 区域约束式版图设计第87-101页
   ·区域约束式版图设计流程第87-89页
   ·线负载模型与模块大小、形状的关系第89-98页
     ·逻辑综合阶段的连线模型——线负载模型第89-91页
     ·线负载模型与模块大小、形状的关系第91-98页
   ·设计实例与实验结果第98-100页
     ·布局规划和区域约束生成第98页
     ·线负载模型生成第98-100页
     ·版图生成第100页
   ·本章小结第100-101页
全文工作总结和展望第101-103页
参考文献第103-109页
攻读博士学位期间发表的论文第109-110页
攻读博士学位期间参加的科研工作第110-111页
致谢第111-113页
附录A 逻辑综合阶段的时延计算模型第113-115页
附录B 连接点在不同位置时多扇出数跨模块路径的时延计算公式第115-118页

论文共118页,点击 下载论文
上一篇:多维视角下的文学翻译批评研究
下一篇:美国对中苏同盟早期的认识、反应及政策影响(1949—1950)