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基于MODBUS的温度控制器的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·课题的背景与意义第10页
   ·国外温度控制系统的发展概况第10-11页
   ·国内温度控制系统的发展概况第11页
   ·温度检测技术的种类第11-13页
   ·PID 控制器的发展状况第13-14页
   ·PID 参数自整定及其发展现状第14-15页
   ·论文的主要研究工作第15-16页
第二章 温度控制模块的总体设计方案第16-19页
   ·需求分析第16-17页
     ·功能需求第16页
     ·技术需求第16-17页
   ·温度控制模块的总体设计第17-19页
     ·温度控制模块整体设计思路第17页
     ·PID 参数自整定算法的研究思路第17-19页
第三章 硬件电路设计第19-49页
   ·硬件电路总体设计第19-20页
   ·铂热电阻输入电路设计第20-30页
     ·铂热电阻温度PT100 测量电路第20-23页
     ·连续式非线性A/D 转换第23-24页
     ·最佳参数I和K的计算第24-26页
     ·进一步提高估值精度第26页
     ·程序及结果第26-27页
     ·电路参数第27-28页
     ·引线电阻补偿电路第28-30页
   ·热电偶温度测量电路设计第30-39页
     ·热电偶温度测量电路第30-34页
     ·多项式拟合传感器线性化第34-36页
     ·线性化结果第36-37页
     ·结果验证第37-39页
   ·模数转换电路设计第39-40页
   ·通讯电路设计第40-47页
     ·通讯标准选择第40-41页
     ·Modbus 协议简介第41-42页
     ·Modbus 协议的传输模式第42-44页
     ·RS485 理论简述第44页
     ·Modbus 通讯模块的设计与实现第44-46页
     ·温度控制模块的通讯电路第46-47页
   ·硬件抗干扰措施第47-48页
     ·干扰来源与分类第47-48页
     ·抗干扰措施第48页
 本章小节第48-49页
第四章 软件系统设计第49-61页
   ·系统软件设计第49-59页
     ·主程序设计流程第49页
     ·中断服务程序设计流程第49-57页
     ·PID 自整定程序流程图第57-58页
     ·系统软件抗干扰措施第58-59页
   ·通讯管理软件设计第59-60页
     ·串行通讯的方法第59页
     ·VC++通信控件简介第59-60页
 本章小节第60-61页
第五章 PID 自整定算法的研究第61-79页
   ·PID 控制方法研究第61-63页
     ·PID 控制规律第61页
     ·PID 控制器机理分析第61-62页
     ·PID 控制算法及特点第62-63页
   ·PID 参数自整定方法第63-65页
     ·基于模型的自整定方法第64-65页
     ·基于规则的自整定方法第65页
   ·继电反馈PID 参数自整定第65-70页
     ·继电反馈自整定算法第65-67页
     ·继电反馈自整定的特点第67页
     ·继电反馈自整定方法的仿真第67-70页
   ·基于阶跃辨识的PID 参数自整定第70-74页
     ·基于特征面积法的模型辨识第70-71页
     ·PID 控制器的参数整定方法第71-73页
     ·基于阶跃辨识自整定方法的仿真第73-74页
   ·温度控制模块PID 自整定方法的选择第74-75页
     ·两种PID 参数自整定算法的比较第74-75页
     ·温度控制模块PID 自整定方法的选择第75页
   ·PID 自整定参数值的计算第75-76页
     ·受控对象状态的控制第75页
     ·特征参数提取第75-76页
     ·PID 参数值的计算第76页
   ·温度控制模块控制效果实验第76-78页
     ·温度控制模块控制效果实验第76-78页
     ·温度控制模块控制效果比较第78页
 本章小节第78-79页
结论第79-80页
参考文献第80-82页
附录A 温度控制模块电气原理图第82-87页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第87-88页
致谢第88-89页

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