基于MODBUS的温度控制器的研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
·课题的背景与意义 | 第10页 |
·国外温度控制系统的发展概况 | 第10-11页 |
·国内温度控制系统的发展概况 | 第11页 |
·温度检测技术的种类 | 第11-13页 |
·PID 控制器的发展状况 | 第13-14页 |
·PID 参数自整定及其发展现状 | 第14-15页 |
·论文的主要研究工作 | 第15-16页 |
第二章 温度控制模块的总体设计方案 | 第16-19页 |
·需求分析 | 第16-17页 |
·功能需求 | 第16页 |
·技术需求 | 第16-17页 |
·温度控制模块的总体设计 | 第17-19页 |
·温度控制模块整体设计思路 | 第17页 |
·PID 参数自整定算法的研究思路 | 第17-19页 |
第三章 硬件电路设计 | 第19-49页 |
·硬件电路总体设计 | 第19-20页 |
·铂热电阻输入电路设计 | 第20-30页 |
·铂热电阻温度PT100 测量电路 | 第20-23页 |
·连续式非线性A/D 转换 | 第23-24页 |
·最佳参数I和K的计算 | 第24-26页 |
·进一步提高估值精度 | 第26页 |
·程序及结果 | 第26-27页 |
·电路参数 | 第27-28页 |
·引线电阻补偿电路 | 第28-30页 |
·热电偶温度测量电路设计 | 第30-39页 |
·热电偶温度测量电路 | 第30-34页 |
·多项式拟合传感器线性化 | 第34-36页 |
·线性化结果 | 第36-37页 |
·结果验证 | 第37-39页 |
·模数转换电路设计 | 第39-40页 |
·通讯电路设计 | 第40-47页 |
·通讯标准选择 | 第40-41页 |
·Modbus 协议简介 | 第41-42页 |
·Modbus 协议的传输模式 | 第42-44页 |
·RS485 理论简述 | 第44页 |
·Modbus 通讯模块的设计与实现 | 第44-46页 |
·温度控制模块的通讯电路 | 第46-47页 |
·硬件抗干扰措施 | 第47-48页 |
·干扰来源与分类 | 第47-48页 |
·抗干扰措施 | 第48页 |
本章小节 | 第48-49页 |
第四章 软件系统设计 | 第49-61页 |
·系统软件设计 | 第49-59页 |
·主程序设计流程 | 第49页 |
·中断服务程序设计流程 | 第49-57页 |
·PID 自整定程序流程图 | 第57-58页 |
·系统软件抗干扰措施 | 第58-59页 |
·通讯管理软件设计 | 第59-60页 |
·串行通讯的方法 | 第59页 |
·VC++通信控件简介 | 第59-60页 |
本章小节 | 第60-61页 |
第五章 PID 自整定算法的研究 | 第61-79页 |
·PID 控制方法研究 | 第61-63页 |
·PID 控制规律 | 第61页 |
·PID 控制器机理分析 | 第61-62页 |
·PID 控制算法及特点 | 第62-63页 |
·PID 参数自整定方法 | 第63-65页 |
·基于模型的自整定方法 | 第64-65页 |
·基于规则的自整定方法 | 第65页 |
·继电反馈PID 参数自整定 | 第65-70页 |
·继电反馈自整定算法 | 第65-67页 |
·继电反馈自整定的特点 | 第67页 |
·继电反馈自整定方法的仿真 | 第67-70页 |
·基于阶跃辨识的PID 参数自整定 | 第70-74页 |
·基于特征面积法的模型辨识 | 第70-71页 |
·PID 控制器的参数整定方法 | 第71-73页 |
·基于阶跃辨识自整定方法的仿真 | 第73-74页 |
·温度控制模块PID 自整定方法的选择 | 第74-75页 |
·两种PID 参数自整定算法的比较 | 第74-75页 |
·温度控制模块PID 自整定方法的选择 | 第75页 |
·PID 自整定参数值的计算 | 第75-76页 |
·受控对象状态的控制 | 第75页 |
·特征参数提取 | 第75-76页 |
·PID 参数值的计算 | 第76页 |
·温度控制模块控制效果实验 | 第76-78页 |
·温度控制模块控制效果实验 | 第76-78页 |
·温度控制模块控制效果比较 | 第78页 |
本章小节 | 第78-79页 |
结论 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-82页 |
附录A 温度控制模块电气原理图 | 第82-87页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第87-88页 |
致谢 | 第88-89页 |