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功率半导体器件失效模型多物理场仿真分析

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-12页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-11页
    1.3 本文的主要研究内容第11-12页
第2章 功率半导体器件及其失效模式第12-23页
    2.1 功率半导体器件分类第12页
    2.2 IGBT的工作原理与结构第12-19页
        2.2.1 IGBT的封装与电学特性第13-17页
        2.2.2 IGBT工作机理第17-18页
        2.2.3 IGBT结构分析第18-19页
    2.3 常见功率半导体器件的失效第19-21页
        2.3.1 与器件使用有关的失效第20页
        2.3.2 与器件固有缺陷有关的失效第20-21页
    2.4 BJT和MOSFET的典型失效模式第21-23页
第3章 半导体器件建模第23-36页
    3.1 半导体物理基础第23-28页
        3.1.1 半导体中的载流子运动第23-26页
        3.1.2 实验数据与假设第26-28页
    3.2 半导体器件建模第28-31页
        3.2.1 子电路建模法第29页
        3.2.2 数值建模法第29-31页
    3.3 软件概述第31-36页
        3.3.1 软件概述第31-32页
        3.3.2 物理场及其参数第32-33页
        3.3.3 半导体模型参数第33-36页
第4章 IGBT失效机理分析第36-47页
    4.1 PT型IGBT的典型失效机理第36-44页
        4.1.1 双极型BJT的通态电阻影响机理第37-40页
        4.1.2 单极型MOSFET的通态电阻影响机理第40-42页
        4.1.3 PT型IGBT的通态失效机理第42-44页
    4.2 IGBT动态关断瞬时失效第44-47页
        4.2.1 动态雪崩原理第44页
        4.2.2 IGBT的动态雪崩失效第44-45页
        4.2.3 IGBT缺陷模型举例第45-47页
第5章 IGBT典型失效原因与机理第47-51页
    5.1 典型失效原因第47-50页
    5.2 其他失效原因第50-51页
第6章 总结与展望第51-52页
    6.1 总结第51页
    6.2 不足与今后工作展望第51-52页
参考文献第52-56页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第56-57页
攻读硕士学位期间参加的科研工作第57页

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