FPGA阵列软件无线电硬件平台设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 缩略词表 | 第15-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-19页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第16-17页 |
| 1.2 结构及内容安排 | 第17-19页 |
| 第二章 FPGA阵列软件无线电硬件平台综述 | 第19-22页 |
| 2.1 软件无线电技术 | 第19-20页 |
| 2.2 软件无线电硬件平台的研究现状 | 第20页 |
| 2.3 各厂商软件无线电硬件平台对比 | 第20-21页 |
| 2.4 小结 | 第21-22页 |
| 第三章 FPGA阵列硬件平台需求和指标分析 | 第22-34页 |
| 3.1 硬件平台需求分析 | 第22页 |
| 3.2 硬件平台原理及框图 | 第22-23页 |
| 3.3 硬件平台技术指标 | 第23-29页 |
| 3.3.1 FPGA器件指标 | 第23-24页 |
| 3.3.2 静态存储器SRAM指标 | 第24页 |
| 3.3.3 硬件平台内部连接 | 第24-26页 |
| 3.3.4 硬件平台对外接 | 第26-28页 |
| 3.3.5 JTAG调试 | 第28-29页 |
| 3.4 硬件平台结构要求指标 | 第29-31页 |
| 3.4.1 CPCI结构标准 | 第29-30页 |
| 3.4.2 面板接 | 第30页 |
| 3.4.3 电源接 | 第30-31页 |
| 3.4.4 复位按钮和指示灯 | 第31页 |
| 3.4.5 调试 | 第31页 |
| 3.5 硬件平台电源供电要求 | 第31-32页 |
| 3.6 安全性设计 | 第32-33页 |
| 3.6.1 电源安全 | 第32页 |
| 3.6.2 接插件保护 | 第32页 |
| 3.6.3 芯片保护 | 第32-33页 |
| 3.7 环境适应性要求条件 | 第33页 |
| 3.7.1 工作环境条件 | 第33页 |
| 3.7.2 试验检验条件 | 第33页 |
| 3.8 小结 | 第33-34页 |
| 第四章 硬件平台详细设计与实现 | 第34-66页 |
| 4.1 硬件平台整体设计方案 | 第34-35页 |
| 4.1.1 板卡一致性设计 | 第34页 |
| 4.1.2 软件一致性设计 | 第34页 |
| 4.1.3 设计原理框图 | 第34-35页 |
| 4.2 FPGA模块详细设计与实现 | 第35-40页 |
| 4.2.1 FPGA上电配置 | 第37-39页 |
| 4.2.2 FPGA模块设计 | 第39-40页 |
| 4.3 SRAM模块详细设计与实现 | 第40-41页 |
| 4.4 PROM模块详细设计与实现 | 第41-43页 |
| 4.5 时钟模块详细设计与实现 | 第43-47页 |
| 4.5.1 时钟需求 | 第43-44页 |
| 4.5.2 时钟设计与实现 | 第44-47页 |
| 4.6 电源模块详细设计与实现 | 第47-53页 |
| 4.6.1 各芯片电源需求 | 第47-48页 |
| 4.6.2 功耗统计 | 第48-50页 |
| 4.6.3 供电要求 | 第50页 |
| 4.6.4 电源设计思路 | 第50-51页 |
| 4.6.5 电源芯片选型 | 第51页 |
| 4.6.6 电源上电顺序 | 第51-52页 |
| 4.6.7 电源结构 | 第52-53页 |
| 4.7 JTAG模块详细设计与实现 | 第53-54页 |
| 4.8 辅助功能模块设计与实现 | 第54-57页 |
| 4.8.1 复位与指示 | 第54-55页 |
| 4.8.2 电平转换 | 第55-56页 |
| 4.8.3 板卡自动识别 | 第56-57页 |
| 4.9 PCB设计 | 第57-65页 |
| 4.9.1 层叠 | 第57-60页 |
| 4.9.2 器件布局 | 第60-61页 |
| 4.9.3 过孔 | 第61-62页 |
| 4.9.4 布线 | 第62-65页 |
| 4.10 小结 | 第65-66页 |
| 第五章 硬件平台散热与可靠性设计 | 第66-78页 |
| 5.1 散热设计 | 第66-70页 |
| 5.1.1 散热分析 | 第66-67页 |
| 5.1.2 高低温分析 | 第67页 |
| 5.1.3 散热方案 | 第67-70页 |
| 5.2 无线电平台可靠性指标 | 第70-72页 |
| 5.3 芯片兼容性设计 | 第72-73页 |
| 5.3.1 FPGA兼容性 | 第72页 |
| 5.3.2 SRAM兼容性 | 第72-73页 |
| 5.3.3 PROM兼容性 | 第73页 |
| 5.4 维修性设计 | 第73-75页 |
| 5.4.1 简化设计 | 第73页 |
| 5.4.2 可达性设计 | 第73-74页 |
| 5.4.3 模块化与标准化设计 | 第74页 |
| 5.4.4 防差错设计 | 第74页 |
| 5.4.5 维修安全性 | 第74-75页 |
| 5.4.6 故障检测 | 第75页 |
| 5.4.7 人素工程设计 | 第75页 |
| 5.5 电磁兼容性设计 | 第75-76页 |
| 5.6 无线电平台总体特征 | 第76-77页 |
| 5.7 小结 | 第77-78页 |
| 第六章 硬件调试与测试 | 第78-86页 |
| 6.1 冷板测试 | 第78页 |
| 6.2 调试环境 | 第78-80页 |
| 6.3 电源和时钟调试 | 第80页 |
| 6.4 FPGA模块功能 | 第80-82页 |
| 6.4.1 技术指标 | 第81页 |
| 6.4.2 测试方法和步骤 | 第81-82页 |
| 6.5 PROM模块功能 | 第82页 |
| 6.6 SRAM读写测试 | 第82-83页 |
| 6.6.1 技术指标 | 第82页 |
| 6.6.2 测试方法和步骤 | 第82-83页 |
| 6.7 背板测试 | 第83-84页 |
| 6.7.1 技术指标 | 第83页 |
| 6.7.2 测试方法和步骤 | 第83-84页 |
| 6.8 RJ45接口测试 | 第84-85页 |
| 6.8.1 技术指标 | 第84页 |
| 6.8.2 测试方法和步骤 | 第84-85页 |
| 6.9 复位测试 | 第85页 |
| 6.9.1 技术指标 | 第85页 |
| 6.9.2 测试方法和步骤 | 第85页 |
| 6.10 小结 | 第85-86页 |
| 第七章 结束语 | 第86-88页 |
| 7.1 本文总结及主要贡献 | 第86页 |
| 7.2 下一步工作的建议 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-90页 |
| 个人简历 | 第90-91页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第91-92页 |
