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基于SCR的高压集成电路ESD防护研究与设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第13-19页
    1.1 研究背景与意义第13-15页
    1.2 国内外研究现状与发展第15-16页
    1.3 高压集成电路ESD防护设计目标第16页
    1.4 面临的挑战第16-17页
    1.5 论文的结构安排第17-19页
2 ESD防护设计的基本理论第19-35页
    2.1 ESD防护原理第19页
    2.2 ESD放电模型第19-23页
        2.2.1 人体模型(HBM)第20页
        2.2.2 机器模型(MM)第20-21页
        2.2.3 充电器件模型(CDM)第21-22页
        2.2.4 传输线脉冲测试模型(TLP)第22-23页
    2.3 ESD的测试方法第23-26页
        2.3.1 I/O引脚与电源之间的ESD应力测试第24-25页
        2.3.2 I/O引脚之间的ESD应力测试第25页
        2.3.3 VDD引脚与VSS引脚之间的ESD应力测试第25-26页
    2.4 ESD防护方案的设计第26-31页
        2.4.1 器件级ESD防护方法第26-27页
        2.4.2 ESD的设计窗口第27-29页
        2.4.3 电路级ESD防护方法第29-31页
    2.5 SentaurusTCAD第31-34页
        2.5.1 TCAD仿真技术的发展历程第31页
        2.5.2 器件仿真的基本流程第31-33页
        2.5.3 TCAD仿真软件的物理模型及数学解析方法第33-34页
    2.6 本章小结第34-35页
3 ESD防护器件的研究与优化设计第35-52页
    3.1 二极管的ESD防护研究第35-39页
        3.1.2 参数d3对二极管性能的影响第37-38页
        3.1.3 基于二极管的ESD防护方案第38-39页
    3.2 BJT的ESD防护研究第39-41页
        3.2.1 BJT的ESD防护原理第39-40页
        3.2.2 BJT的TCAD仿真分析第40-41页
        3.2.3 基于BJT的ESD防护方案第41页
    3.3 MOSFET的ESD防护研究第41-45页
        3.3.1 GGNMOS器件的ESD防护原理第42-43页
        3.3.2 55nm工艺下GGNMOS的流片测试第43-44页
        3.3.3 提高GGNMOS的维持电压的设计方案第44-45页
    3.4 SCR的ESD防护研究第45-51页
        3.4.1 闩锁效应(Latch-up)第46-48页
        3.4.2 传统SCR的ESD防护原理第48-50页
        3.4.3 SCR器件TCAD仿真研究第50-51页
    3.5 ESD防护器件的性能对比第51页
    3.6 本章小结第51-52页
4 新型高压集成电路防闩锁的ESD防护研究与设计第52-65页
    4.1 高压ESD防护方案第52-53页
    4.2 0.18μm工艺下SCR器件的流片测试第53页
    4.3 提高SCR防护器件维持电压的方法第53-56页
    4.4 新型高维持电压的SCR结构第56-64页
        4.4.1 新型HHVSCR结构及其原理分析第56-58页
        4.4.2 新型HHVSCR器件的TCAD仿真分析第58-60页
        4.4.3 关键尺寸NIL深度的影响第60-63页
        4.4.4 关键尺寸参数d3的影响第63-64页
    4.5 本章小节第64-65页
5 新型HHVSCR堆叠结构的研究与设计第65-75页
    5.1 堆叠低压ESD器件的研究第65-68页
    5.2 新型HHVSCR结构性能的优化设计第68-71页
    5.3 新型HHVSCR堆叠结构的研究与分析第71-73页
        5.3.1 HHVSCR的堆叠结构第71-72页
        5.3.2 HHVSCR堆叠结构的仿真分析第72-73页
    5.4 性能对比第73页
    5.5 本章小节第73-75页
6 总结与展望第75-77页
    6.1 论文总结第75-76页
    6.2 展望第76-77页
参考文献第77-80页
个人简历与研究成果第80-81页
致谢第81页

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