| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 选题背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.1.1 FHXD公司简介 | 第10页 |
| 1.1.2 选题理由 | 第10-11页 |
| 1.1.2.1 半导体封装行业发展的趋势 | 第10-11页 |
| 1.1.2.2 FHXD公司自身竞争的需要 | 第11页 |
| 1.1.3 研究目的 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 价值工程应用研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 铜线键合研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 主要技术路线 | 第15页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 相关理论方法评述 | 第17-22页 |
| 2.1 价值工程理论介绍 | 第17-20页 |
| 2.1.1 功能 | 第17-19页 |
| 2.1.2 成本 | 第19-20页 |
| 2.2 JMP软件简介 | 第20-21页 |
| 2.3 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 铜线键合项目技术可行性研究 | 第22-53页 |
| 3.1 半导体封装功能分析 | 第22-23页 |
| 3.2 引线键合介绍 | 第23-30页 |
| 3.2.1 引线键合工艺流程 | 第25-26页 |
| 3.2.2 引线键合材料的对比分析 | 第26-28页 |
| 3.2.3 引线键合技术方案确定方法 | 第28-30页 |
| 3.3 FAB形球技术参数优化分析 | 第30-38页 |
| 3.3.1 保护气体流量的影响 | 第33-35页 |
| 3.3.2 烧球电流的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.3 烧球时间的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 键合工艺参数优化分析 | 第38-51页 |
| 3.4.1 工艺参数对焊点形态的影响 | 第39-42页 |
| 3.4.2 工艺参数对焊点拉伸强度和剪切强度的影响 | 第42-45页 |
| 3.4.3 工艺参数对焊盘铝残留的影响 | 第45-48页 |
| 3.4.4 高温老化后键合点可靠性评估 | 第48-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 铜线键合项目成本分析 | 第53-60页 |
| 4.1 产品成本的构成 | 第54页 |
| 4.2 项目实施前后产品成本对比 | 第54-58页 |
| 4.3 键合线用量变化对键合成本的敏感性分析 | 第58-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 铜线键合项目的经济性分析 | 第60-63页 |
| 5.1 价值评估 | 第60页 |
| 5.2 价值敏感性分析 | 第60-61页 |
| 5.3 项目投资前后效益分析 | 第61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附件 | 第69页 |