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HL公司重组战略研究

摘要第4-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 HL 公司发展概述第13-18页
    1.1 基本概况第13页
    1.2 发展历程第13-15页
    1.3 重组背景与意义第15-16页
    1.4 重组面临的问题与挑战第16-17页
    1.5 研究方法第17-18页
第二章 HL 公司重组战略外部环境分析第18-28页
    2.1 HL 公司外部环境分析第18-26页
        2.1.1 集成电路行业政治环境分析第19-21页
        2.1.2 宏观经济因素(E)分析第21-22页
        2.1.3 上海社会环境因素(S)分析第22-24页
        2.1.4 技术因素(T)分析第24-26页
    2.2 外部环境关键因素评价矩阵分析第26-28页
第三章 HL 公司重组战略内部环境分析第28-40页
    3.1 企业资源分析第28-30页
        3.1.1 有形资源第28-29页
        3.1.2 无形资源第29页
        3.1.3 人力资源第29-30页
    3.2 企业能力分析第30-37页
        3.2.1 财务能力分析第30-31页
        3.2.2 研发能力第31-33页
        3.2.3 项目实施能力第33-35页
        3.2.4 产品竞争能力第35-36页
        3.2.5 市场化能力第36-37页
    3.3 组织效能分析第37-40页
        3.3.1 核心竞争能力分析第37-40页
第四章 集成电路行业竞争现状分析第40-47页
    4.1 全球半导体行业发展第40-41页
        4.1.1 全球半导体产业发展历程和特点第40-41页
        4.1.2 全球半导体发展态势第41页
    4.2 我国集成电路产业发展态势第41-43页
        4.2.1 我国已成为全球最大的集成电路市场第41页
        4.2.2 我国集成电路市场结构第41-42页
        4.2.3 我国集成电路产业快速增长第42-43页
        4.2.4 我国集成电路产业发展趋势第43页
    4.3 上海集成电路产业发展情况第43-45页
        4.3.1 产业规模第43页
        4.3.2 产业结构第43页
        4.3.3 设计业情况第43-45页
    4.4 行业竞争分析第45-47页
第五章 战略分析与重组规划第47-53页
    5.1 SWOT 分析第47-48页
    5.2 重组公司战略第48-51页
        5.2.1 重组目标第48-49页
        5.2.2 重组定位第49页
        5.2.3 重组三年规划第49页
        5.2.4 重组步骤第49-51页
    5.3 风险分析第51-53页
        5.3.1 人才团队风险第51页
        5.3.2 关于市场风险第51-52页
        5.3.3 资金风险第52-53页
第六章 HL 公司重组战略实施第53-68页
    6.1 重组战略实施概述第53-54页
    6.2 重组战略实施第54-66页
        6.2.1 组织设计第54-57页
        6.2.2 人力资源第57-61页
        6.2.3 财务第61页
        6.2.4 企业文化第61-62页
        6.2.5 项目第62-64页
        6.2.6 产品第64-66页
        6.2.7 营销第66页
        6.2.8 生产第66页
    6.3 重组战略实施的推进策略第66-67页
    6.4 重组战略实施过程中的风险管理第67-68页
        6.4.1 运用目标管理加强管控第67页
        6.4.2 建立战略实施评估机制第67-68页
第七章 结束语第68-69页
参考文献第69-70页
致谢第70-71页
攻读学位期间发表的学术论文目录第71-72页
上海交通大学学位论文答辩决议书第72-73页

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