HL公司重组战略研究
摘要 | 第4-7页 |
ABSTRACT | 第7-9页 |
第一章 HL 公司发展概述 | 第13-18页 |
1.1 基本概况 | 第13页 |
1.2 发展历程 | 第13-15页 |
1.3 重组背景与意义 | 第15-16页 |
1.4 重组面临的问题与挑战 | 第16-17页 |
1.5 研究方法 | 第17-18页 |
第二章 HL 公司重组战略外部环境分析 | 第18-28页 |
2.1 HL 公司外部环境分析 | 第18-26页 |
2.1.1 集成电路行业政治环境分析 | 第19-21页 |
2.1.2 宏观经济因素(E)分析 | 第21-22页 |
2.1.3 上海社会环境因素(S)分析 | 第22-24页 |
2.1.4 技术因素(T)分析 | 第24-26页 |
2.2 外部环境关键因素评价矩阵分析 | 第26-28页 |
第三章 HL 公司重组战略内部环境分析 | 第28-40页 |
3.1 企业资源分析 | 第28-30页 |
3.1.1 有形资源 | 第28-29页 |
3.1.2 无形资源 | 第29页 |
3.1.3 人力资源 | 第29-30页 |
3.2 企业能力分析 | 第30-37页 |
3.2.1 财务能力分析 | 第30-31页 |
3.2.2 研发能力 | 第31-33页 |
3.2.3 项目实施能力 | 第33-35页 |
3.2.4 产品竞争能力 | 第35-36页 |
3.2.5 市场化能力 | 第36-37页 |
3.3 组织效能分析 | 第37-40页 |
3.3.1 核心竞争能力分析 | 第37-40页 |
第四章 集成电路行业竞争现状分析 | 第40-47页 |
4.1 全球半导体行业发展 | 第40-41页 |
4.1.1 全球半导体产业发展历程和特点 | 第40-41页 |
4.1.2 全球半导体发展态势 | 第41页 |
4.2 我国集成电路产业发展态势 | 第41-43页 |
4.2.1 我国已成为全球最大的集成电路市场 | 第41页 |
4.2.2 我国集成电路市场结构 | 第41-42页 |
4.2.3 我国集成电路产业快速增长 | 第42-43页 |
4.2.4 我国集成电路产业发展趋势 | 第43页 |
4.3 上海集成电路产业发展情况 | 第43-45页 |
4.3.1 产业规模 | 第43页 |
4.3.2 产业结构 | 第43页 |
4.3.3 设计业情况 | 第43-45页 |
4.4 行业竞争分析 | 第45-47页 |
第五章 战略分析与重组规划 | 第47-53页 |
5.1 SWOT 分析 | 第47-48页 |
5.2 重组公司战略 | 第48-51页 |
5.2.1 重组目标 | 第48-49页 |
5.2.2 重组定位 | 第49页 |
5.2.3 重组三年规划 | 第49页 |
5.2.4 重组步骤 | 第49-51页 |
5.3 风险分析 | 第51-53页 |
5.3.1 人才团队风险 | 第51页 |
5.3.2 关于市场风险 | 第51-52页 |
5.3.3 资金风险 | 第52-53页 |
第六章 HL 公司重组战略实施 | 第53-68页 |
6.1 重组战略实施概述 | 第53-54页 |
6.2 重组战略实施 | 第54-66页 |
6.2.1 组织设计 | 第54-57页 |
6.2.2 人力资源 | 第57-61页 |
6.2.3 财务 | 第61页 |
6.2.4 企业文化 | 第61-62页 |
6.2.5 项目 | 第62-64页 |
6.2.6 产品 | 第64-66页 |
6.2.7 营销 | 第66页 |
6.2.8 生产 | 第66页 |
6.3 重组战略实施的推进策略 | 第66-67页 |
6.4 重组战略实施过程中的风险管理 | 第67-68页 |
6.4.1 运用目标管理加强管控 | 第67页 |
6.4.2 建立战略实施评估机制 | 第67-68页 |
第七章 结束语 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第71-72页 |
上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第72-73页 |