| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 制作微流控分析芯片的材料 | 第11-14页 |
| 1.2.1 硅材料 | 第12页 |
| 1.2.2 石英/玻璃 | 第12页 |
| 1.2.3 有机高分子聚合物 | 第12页 |
| 1.2.4 制作芯片材料的特点 | 第12-14页 |
| 1.3 热塑性聚合物微流控芯片的结构成型技术 | 第14-18页 |
| 1.3.1 热压法 | 第14-16页 |
| 1.3.2 激光烧蚀法 | 第16页 |
| 1.3.3 注塑法 | 第16-17页 |
| 1.3.4 LIGA技术 | 第17-18页 |
| 1.4 热塑性聚合物微流控芯片的封合技术 | 第18-22页 |
| 1.4.1 热封合 | 第18-19页 |
| 1.4.2 热压封合 | 第19-20页 |
| 1.4.3 胶黏剂封合 | 第20-21页 |
| 1.4.4 溶剂键合 | 第21-22页 |
| 1.5 热塑性微流控芯片在芯片毛细管电泳分离中的应用 | 第22-26页 |
| 1.5.1 基因结构和功能的分析 | 第23-24页 |
| 1.5.2 氨基酸和蛋白质的分析 | 第24-25页 |
| 1.5.3 临床分析 | 第25-26页 |
| 1.5.4 小分子分析 | 第26页 |
| 1.6 本文的研究工作 | 第26页 |
| 1.7 本章小结 | 第26-28页 |
| 第2章 聚碳酸酯微流控分析芯片的制作 | 第28-41页 |
| 2.1 引言 | 第28-29页 |
| 2.2 材料试剂与仪器 | 第29-31页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第29-30页 |
| 2.2.2 实验试剂 | 第30页 |
| 2.2.3 实验仪器设备 | 第30-31页 |
| 2.3 聚碳酸酯微流控分析芯片的制作 | 第31-33页 |
| 2.3.1 聚碳酸酯芯片微通道的制作 | 第31-32页 |
| 2.3.2 聚碳酸酯微流控芯片的键合 | 第32-33页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第33-39页 |
| 2.4.1 聚碳酸酯基片微通道制作条件的优化 | 第33-34页 |
| 2.4.2 热压加工微通道过程中出现问题 | 第34-36页 |
| 2.4.3 聚碳酸酯芯片溶剂键合条件的优化 | 第36-39页 |
| 2.5 聚碳酸酯微流控芯片制作的最佳条件 | 第39页 |
| 2.6 本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 聚碳酸酯微流控分析芯片的表征及应用 | 第41-56页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 实验仪器 | 第41-42页 |
| 3.3 试剂与溶液配制 | 第42-44页 |
| 3.3.1 试剂 | 第42页 |
| 3.3.2 溶液配制 | 第42-44页 |
| 3.4 聚碳酸酯微流控芯片的表征 | 第44-48页 |
| 3.4.1 聚碳酸酯微流控基片微通道形貌的表征 | 第44-45页 |
| 3.4.2 聚碳酸酯微流控芯片的形貌的表征 | 第45-48页 |
| 3.4.3 芯片封合前后微通道尺寸比较 | 第48页 |
| 3.5 聚碳酸酯微流控芯片封合强度的测试 | 第48-50页 |
| 3.6 聚碳酸酯微流控芯片电泳特性研究 | 第50-55页 |
| 3.6.1 聚碳酸酯微流控芯片电泳分离 | 第50-51页 |
| 3.6.2 结果与讨论 | 第51-54页 |
| 3.6.3 最佳实验条件 | 第54页 |
| 3.6.4 聚碳酸酯微流控芯片电泳性能的考查 | 第54-55页 |
| 3.7 本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第69页 |