| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 图录 | 第7-9页 |
| 表录 | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·研究背景 | 第10-11页 |
| ·研究目的 | 第11页 |
| ·本文架构 | 第11-13页 |
| 第二章 半导体制程介绍 | 第13-17页 |
| ·半导体封装工艺简介 | 第13-16页 |
| ·单晶硅圆片制程简介 | 第13-14页 |
| ·晶圆制程简介 | 第14-15页 |
| ·晶圆针测简介 | 第15-16页 |
| ·芯片封装测试制程简介 | 第16页 |
| ·本章小结 | 第16-17页 |
| 第三章 TSOP 产品制程介绍及研究方法 | 第17-33页 |
| ·TSOP 产品及封装测试流程介绍 | 第17-28页 |
| ·理论分析与研究方法 | 第28-32页 |
| ·模流充填理论 | 第28-29页 |
| ·实验设计理论 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 实际生产中胶体弯曲现象 | 第33-39页 |
| ·胶体弯曲及影响 | 第33-36页 |
| ·胶体弯曲现象 | 第33-34页 |
| ·胶体弯曲的对芯片及后续应用的影响 | 第34-36页 |
| ·胶体弯曲的测量 | 第36-38页 |
| ·胶体弯曲的原因 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 针对TSOP 胶体弯曲现象的实验设计及验证 | 第39-68页 |
| ·改善TSOP 产品具体型号的选择 | 第39-42页 |
| ·计划实验设计 | 第42-43页 |
| ·实施实验设计 | 第43-62页 |
| ·芯片封胶制程实验设计及制程参数优化 | 第44-57页 |
| ·芯片测试制程实验设计及制程参数优化 | 第57-62页 |
| ·最优参数组合的验证及生产导入 | 第62-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 总结和展望 | 第68-69页 |
| ·本文总结 | 第68页 |
| ·展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 附录 | 第72-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第92-94页 |