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应变Si MOS器件辐照特性及加固技术研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
符号对照表第15-17页
缩略语对照表第17-21页
第一章 绪论第21-29页
    1.1 研究背景及意义第21-24页
    1.2 MOS器件辐照效应的国内外研究现状第24-27页
        1.2.1 国外研究现状第24-26页
        1.2.2 国内研究现状第26-27页
    1.3 本文研究工作内容及章节安排第27-29页
第二章 应变Si技术及MOS器件辐照效应产生机理第29-41页
    2.1 应变Si技术第29-32页
        2.1.1 双轴应力引入机制第29-30页
        2.1.2 单轴应力引入机制第30-32页
    2.2 MOS器件电离效应第32-36页
        2.2.1 MOS器件电离效应第33-34页
        2.2.2 MOS器件总剂量损伤机制第34-36页
    2.3 MOS器件单粒子效应第36-38页
        2.3.1 单粒子效应电荷淀积机理第36-37页
        2.3.2 单粒子效应电荷收集机理第37-38页
    2.4 本章小结第38-41页
第三章 单轴应变Si纳米沟道MOS器件设计与制造第41-63页
    3.1 应变Si材料第41-44页
        3.1.1 应变Si材料的能带结构第41-42页
        3.1.2 载流子迁移率的增强机制第42-44页
    3.2 单轴应变Si纳米沟道MOS器件设计第44-52页
        3.2.1 Si N薄膜致应变器件性能仿真第44-48页
        3.2.2 纳米级应变MOS器件工艺参数优化第48-52页
    3.3 单轴应变Si纳米MOS器件制造第52-61页
        3.3.1 单轴应变Si纳米沟道MOS器件制造工艺及实物样品第53-59页
        3.3.2 单轴应变Si纳米沟道MOS器件测试结果与分析第59-61页
    3.4 本章小结第61-63页
第四章 单轴应变Si纳米MOS器件总剂量辐照阈值电压模型第63-93页
    4.1 总剂量 γ 射线辐照实验第63-70页
    4.2 γ 射线总剂量辐照MOS器件损伤机制第70-88页
        4.2.1 总剂量辐照阈值电压模型第73-79页
        4.2.2 总剂量辐照沟道电流模型第79-80页
        4.2.3 模型结果讨论与验证第80-88页
    4.3 总剂量X射线辐照实验第88-91页
    4.4 本章小结第91-93页
第五章 总剂量辐照对单轴应变Si纳米MOS器件栅电流的研究第93-117页
    5.1 总剂量辐照热载流子栅电流模型第93-104页
        5.1.1 总剂量辐照热载流子栅电流增强机制第93-95页
        5.1.2 热载流子栅电流模型第95-97页
        5.1.3 结果与讨论第97-104页
    5.2 总剂量辐照隧穿栅电流模型第104-116页
        5.2.1 总剂量辐照栅隧穿电流第104-111页
        5.2.2 结果与讨论第111-116页
    5.3 本章小结第116-117页
第六章 应变Si NMOS器件单粒子效应及加固技术研究第117-133页
    6.1 单粒子效应(SEE)第117-118页
    6.2 MOS器件单粒子瞬态效应研究第118-125页
        6.2.1 器件结构及物理模型第118-120页
        6.2.2 仿真结果与分析第120-125页
    6.3 U型沟槽新型加固器件结构第125-132页
        6.3.1 新型加固结构第126-129页
        6.3.2 新型加固器件结构对单粒子瞬态效应的影响第129-132页
    6.4 本章小结第132-133页
第七章 总结与展望第133-137页
    7.1 主要研究内容及创新性成果第133-134页
    7.2 对下一步研究工作的展望第134-137页
参考文献第137-155页
致谢第155-157页
作者简介第157-159页

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