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100V高雪崩耐量低导通电阻屏蔽栅功率MOSFET优化设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-16页
    1.3 研究内容与设计指标第16页
    1.4 论文组织结构第16-18页
第二章 SGT-MOSFET击穿电压与导通电阻特性研究第18-32页
    2.1 SGT-MOSFET的仿真软件及其制备工艺第18-19页
    2.2 屏蔽栅器件结构原理第19-23页
    2.3 SGT-MOSFET导通电阻研究第23-30页
    2.4 本章小结第30-32页
第三章 SGT-MOSFET的EAS失效分析第32-50页
    3.1 功率MOSFET雪崩耐量测试原理第32-33页
    3.2 SGT-MOSFET器件的雪崩耐量测试第33-36页
    3.3 SGT-MOSFET器件的EAS失效分析第36-48页
    3.4 本章小结第48-50页
第四章 高雪崩耐量低导通电阻SGT-MOSFET优化设计第50-60页
    4.1 SGT-MOSFET雪崩耐量研究第50-53页
    4.2 双外延SGT-MOSFET结构设计第53-55页
    4.3 高雪崩耐量低导通电阻SGT-MOSFET的版图结构设计第55-56页
    4.4 高雪崩耐量低导通电阻SGT-MOSFET终端结构设计第56-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第五章 高雪崩耐量低导通电阻SGT-MOSFET流片测试第60-66页
    5.1 高雪崩耐量低导通电阻SGT-MOSFET器件的工艺流程第60-61页
    5.2 SGT-MOSFET器件的流片测试结果第61-64页
    5.3 本章小结第64-66页
第六章 总结与展望第66-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-74页
攻读硕士学位期间的成果和发表的论文第74页

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