| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 第1章 中芯国际概况 | 第10-15页 |
| 1.1 公司简介 | 第10-11页 |
| 1.2 公司发展历程 | 第11-13页 |
| 1.3 当前面临的问题与挑战 | 第13-15页 |
| 第2章 中芯国际战略环境分析 | 第15-28页 |
| 2.1 外部环境分析—PEST分析 | 第15-18页 |
| 2.1.1 经济环境（Economic Factors） | 第15-16页 |
| 2.1.2 政治环境（Political Factors） | 第16-17页 |
| 2.1.3 法律环境（Legal Environment） | 第17页 |
| 2.1.4 政策环境（Policy Fators） | 第17页 |
| 2.1.5 技术环境（Technological Factors） | 第17-18页 |
| 2.2 芯片代工行业分析—五力模型分析 | 第18-28页 |
| 2.2.1 替代品威胁 | 第19-22页 |
| 2.2.2 潜在进入者的威胁 | 第22-24页 |
| 2.2.3 供应商议价能力 | 第24页 |
| 2.2.4 客户议价能力 | 第24页 |
| 2.2.5 现有竞争对手 | 第24-27页 |
| 2.2.6 五力分析小结 | 第27-28页 |
| 第3章 中芯国际资源与能力分析 | 第28-34页 |
| 3.1 公司财务状况 | 第28-29页 |
| 3.2 公司人力资源状况 | 第29-30页 |
| 3.3 公司技术与研发能力 | 第30-31页 |
| 3.4 公司生产能力状况 | 第31页 |
| 3.5 公司客户及市场资源 | 第31-34页 |
| 第4章 中芯国际SWOT分析 | 第34-43页 |
| 4.1 优势 | 第34-38页 |
| 4.1.1 公司实力在国内同行中保持领先地位，在国际同类型公司中进入前 4 位 | 第34-35页 |
| 4.1.2 公司与竞争对手比较具有一定的成本优势 | 第35页 |
| 4.1.3 人才供给充沛 | 第35-36页 |
| 4.1.4 公司半导体制造技术与工艺水平持续提升 | 第36-37页 |
| 4.1.5 支持与相关产业逐步走向协调发展 | 第37页 |
| 4.1.6 国家政策扶植力度不断加强 | 第37-38页 |
| 4.2 劣势 | 第38-40页 |
| 4.2.1 公司规模过于庞大，重建厂轻运营 | 第38-39页 |
| 4.2.2 公司自主研发的投入不足，核心竞争力缺乏 | 第39页 |
| 4.2.3 公司产品较为单一，过度集中于DRAM产品 | 第39-40页 |
| 4.3 机会 | 第40-41页 |
| 4.3.1 国内半导体产品需求持续扩大 | 第40-41页 |
| 4.3.2 国际IDM大厂订单释出 | 第41页 |
| 4.3.3 全球景气复苏 | 第41页 |
| 4.3.4 晶圆双雄（台积电、台联电）的因素 | 第41页 |
| 4.4 威胁 | 第41-43页 |
| 4.4.1 现有竞争对手实力强劲，新进竞争者日益增多 | 第41-42页 |
| 4.4.2 和台积电纷扰的官司成为公司挥之不去的阴影 | 第42-43页 |
| 第5章 中芯国际战略定位与战略选择 | 第43-51页 |
| 5.1 基本竞争战略概述 | 第43-46页 |
| 5.2 SWOT 分析与公司战略选择 | 第46-47页 |
| 5.2.1 优势-机会（SO）分析 | 第46页 |
| 5.2.2 劣势-机会（WO）分析 | 第46页 |
| 5.2.3 优势-威胁（ST）分析 | 第46页 |
| 5.2.4 劣势-威胁（WT）分析 | 第46-47页 |
| 5.2.5 SWOT总结 | 第47页 |
| 5.3 公司竞争战略分析 | 第47-48页 |
| 5.3.1 成本领先战略 | 第47-48页 |
| 5.3.2 差异化战略 | 第48页 |
| 5.4 公司竞争战略定位与选择 | 第48-49页 |
| 5.5 基本竞争战略的风险 | 第49-51页 |
| 5.5.1 总成本领先战略的风险 | 第49-50页 |
| 5.5.2 差异化战略的风险 | 第50页 |
| 5.5.3 目标集聚战略的风险 | 第50-51页 |
| 第6章 中芯国际战略实施对策 | 第51-55页 |
| 6.1 公司总成本领先战略实施 | 第51-54页 |
| 6.1.1 建立起紧跟领导厂商的研发战略 | 第51页 |
| 6.1.2 建立以人为本的人力资源管理模式 | 第51-53页 |
| 6.1.3 建立起适应中国国情和文化传统的企业文化 | 第53页 |
| 6.1.4 与华虹NEC实现合并 | 第53-54页 |
| 6.2 公司局部差异化战略实施 | 第54-55页 |
| 6.2.1 切入高附加值的MEMS代工领域 | 第54页 |
| 6.2.2 利用半导体制造经验，迎接世界新能源浪潮 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第58页 |
