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半导体制冷片特性参数的测试方法及系统研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第14-21页
    1.1 课题研究背景第14-16页
    1.2 半导体制冷片特性参数的介绍第16-17页
    1.3 半导体制冷片特性参数测试技术的国内外研究现状第17-19页
    1.4 本文研究的主要内容与技术成果第19-20页
    1.5 本章小结第20-21页
2 系统的测试原理及测试方法第21-43页
    2.1 半导体制冷片的工作原理第21-24页
    2.2 总的电阻0R的测试原理及测试方法第24-29页
        2.2.1 典型的电阻0R的测试原理及测试方法第24-27页
        2.2.2 电阻0R的小电流值的交流驱动测试法第27-29页
    2.3 最大温差max(35)T的测试原理及测试方法第29-31页
    2.4 优值系数Z的测试原理及测试方法第31-41页
        2.4.1 典型的优值系数 Z 的测试方法第31-33页
        2.4.2 优值系数Z的快速测试法第33-41页
    2.5 响应时间t的测试原理与测试方案第41-42页
    2.6 本章小结第42-43页
3 系统硬件设计第43-59页
    3.1 系统硬件的总体设计第43-44页
    3.2 电源电路的设计第44-46页
    3.3 STM32外围电路的设计第46-47页
    3.4 测温电路的设计第47页
    3.5 可调恒流源电路的设计第47-52页
        3.5.1 恒流源的设计指标第47-48页
        3.5.2 恒流源的介绍第48-49页
        3.5.3 恒流源的方案选择第49-52页
    3.6 逆变电路的设计第52-53页
    3.7 信号放大电路的设计第53-56页
    3.8 系统通讯电路的设计第56页
    3.9 PCB设计第56-58页
    3.10 本章小结第58-59页
4 系统软件设计第59-67页
    4.1 单片机软件设计第59-65页
        4.1.1 恒流源DAC驱动程序的设计第60-61页
        4.1.2 逆变电路PWM驱动程序的设计第61-62页
        4.1.3 A/D采集程序的设计第62页
        4.1.4 温度采集程序的设计第62-63页
        4.1.5 数据处理程序的设计第63-65页
    4.2 上位机软件设计第65-66页
    4.3 本章小结第66-67页
5 系统测试及误差分析第67-76页
    5.1 驱动恒流源的测试及误差分析第67-69页
    5.2 A/D采集模块的测试及误差分析第69-70页
    5.3 测试系统的精度测试及误差分析第70-73页
        5.3.1 电阻0R的精度测试及误差分析第70-71页
        5.3.2 优值系数Z的精度测试及误差分析第71-72页
        5.3.3 最大温差max(35)T的精度测试及误差分析第72-73页
        5.3.4 响应时间t的精度测试及误差分析第73页
    5.4 测试系统的重复性测试第73-74页
    5.5 测试系统的稳定性测试第74页
    5.6 本章小结第74-76页
6 总结与展望第76-78页
    6.1 全文工作总结第76-77页
    6.2 展望第77-78页
参考文献第78-81页
作者简历第81页

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