致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
1 绪论 | 第14-21页 |
1.1 课题研究背景 | 第14-16页 |
1.2 半导体制冷片特性参数的介绍 | 第16-17页 |
1.3 半导体制冷片特性参数测试技术的国内外研究现状 | 第17-19页 |
1.4 本文研究的主要内容与技术成果 | 第19-20页 |
1.5 本章小结 | 第20-21页 |
2 系统的测试原理及测试方法 | 第21-43页 |
2.1 半导体制冷片的工作原理 | 第21-24页 |
2.2 总的电阻0R的测试原理及测试方法 | 第24-29页 |
2.2.1 典型的电阻0R的测试原理及测试方法 | 第24-27页 |
2.2.2 电阻0R的小电流值的交流驱动测试法 | 第27-29页 |
2.3 最大温差max(35)T的测试原理及测试方法 | 第29-31页 |
2.4 优值系数Z的测试原理及测试方法 | 第31-41页 |
2.4.1 典型的优值系数 Z 的测试方法 | 第31-33页 |
2.4.2 优值系数Z的快速测试法 | 第33-41页 |
2.5 响应时间t的测试原理与测试方案 | 第41-42页 |
2.6 本章小结 | 第42-43页 |
3 系统硬件设计 | 第43-59页 |
3.1 系统硬件的总体设计 | 第43-44页 |
3.2 电源电路的设计 | 第44-46页 |
3.3 STM32外围电路的设计 | 第46-47页 |
3.4 测温电路的设计 | 第47页 |
3.5 可调恒流源电路的设计 | 第47-52页 |
3.5.1 恒流源的设计指标 | 第47-48页 |
3.5.2 恒流源的介绍 | 第48-49页 |
3.5.3 恒流源的方案选择 | 第49-52页 |
3.6 逆变电路的设计 | 第52-53页 |
3.7 信号放大电路的设计 | 第53-56页 |
3.8 系统通讯电路的设计 | 第56页 |
3.9 PCB设计 | 第56-58页 |
3.10 本章小结 | 第58-59页 |
4 系统软件设计 | 第59-67页 |
4.1 单片机软件设计 | 第59-65页 |
4.1.1 恒流源DAC驱动程序的设计 | 第60-61页 |
4.1.2 逆变电路PWM驱动程序的设计 | 第61-62页 |
4.1.3 A/D采集程序的设计 | 第62页 |
4.1.4 温度采集程序的设计 | 第62-63页 |
4.1.5 数据处理程序的设计 | 第63-65页 |
4.2 上位机软件设计 | 第65-66页 |
4.3 本章小结 | 第66-67页 |
5 系统测试及误差分析 | 第67-76页 |
5.1 驱动恒流源的测试及误差分析 | 第67-69页 |
5.2 A/D采集模块的测试及误差分析 | 第69-70页 |
5.3 测试系统的精度测试及误差分析 | 第70-73页 |
5.3.1 电阻0R的精度测试及误差分析 | 第70-71页 |
5.3.2 优值系数Z的精度测试及误差分析 | 第71-72页 |
5.3.3 最大温差max(35)T的精度测试及误差分析 | 第72-73页 |
5.3.4 响应时间t的精度测试及误差分析 | 第73页 |
5.4 测试系统的重复性测试 | 第73-74页 |
5.5 测试系统的稳定性测试 | 第74页 |
5.6 本章小结 | 第74-76页 |
6 总结与展望 | 第76-78页 |
6.1 全文工作总结 | 第76-77页 |
6.2 展望 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-81页 |
作者简历 | 第81页 |