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微流控芯片中电渗流动拓扑优化设计方法研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第12-30页
    1.1 研究背景和意义第12-14页
    1.2 电渗流研究现状第14-23页
        1.2.1 双电层第14-16页
        1.2.2 定常电渗驱动第16-20页
        1.2.3 非定常电渗驱动第20-22页
        1.2.4 电渗微混合第22-23页
    1.3 拓扑优化设计方法研究现状第23-28页
    1.4 本论文研究内容和组织结构第28-30页
第2章 电渗流耦合场控制方程及其有限元求解第30-44页
    2.1 电渗流形成原理第31页
    2.2 电渗流耦合场控制方程第31-38页
        2.2.1 双电层电势控制方程第31-33页
        2.2.2 外加电场控制方程第33-34页
        2.2.3 流场控制方程第34-36页
        2.2.4 样品浓度场控制方程第36页
        2.2.5 边界条件第36-38页
    2.3 有限元求解方法第38-43页
        2.3.1 有限元方法概述第38-39页
        2.3.2 Navier-Stokes方程的有限元求解第39-43页
    2.4 本章小结第43-44页
第3章 拓展参数化水平集拓扑优化方法第44-68页
    3.1 引言第44页
    3.2 连续体结构拓扑优化方法第44-52页
        3.2.1 连续体结构拓扑优化问题的数学描述第45页
        3.2.2 变密度法和水平集方法第45-48页
        3.2.3 优化算法第48-51页
        3.2.4 伴随敏度分析第51-52页
    3.3 拓展参数化水平集拓扑优化方法第52-57页
        3.3.1 径向基函数(RBF)第53-55页
        3.3.2 拓展参数化水平集拓扑优化第55-57页
    3.4 结构刚度最大化拓扑优化第57-65页
        3.4.1 基于拓展参数化水平集结构刚度最大化拓扑优化模型第57-58页
        3.4.2 敏度分析第58-59页
        3.4.3 数值实现第59-60页
        3.4.4 数值算例第60-65页
    3.5 本章小结第65-68页
第4章 无体力定常Navier-Stokes流拓扑优化第68-90页
    4.1 引言第68页
    4.2 基于拓展参数化水平集方法的定常Navier-Stokes流拓扑优化模型第68-72页
    4.3 敏度分析第72-74页
    4.4 数值实现第74-75页
    4.5 数值算例第75-89页
        4.5.1 使用大磨光参数的算例第75-88页
        4.5.2 使用小磨光参数的算例第88-89页
    4.6 本章小结第89-90页
第5章 电渗流动微流控芯片设计第90-136页
    5.1 引言第90-91页
    5.2 诱导电渗流微泵拓扑优化设计第91-114页
        5.2.1 诱导电渗流原理第91-92页
        5.2.2 诱导电渗流控制方程第92-93页
        5.2.3 诱导电渗流拓扑优化模型第93-98页
        5.2.4 敏度分析第98-101页
        5.2.5 数值实现第101-102页
        5.2.6 数值算例第102-114页
    5.3 直流电渗微泵拓扑优化设计第114-125页
        5.3.1 直流电渗微泵控制方程第114-115页
        5.3.2 直流电渗微泵拓扑优化模型第115-117页
        5.3.3 敏度分析第117-119页
        5.3.4 数值实现第119-120页
        5.3.5 数值算例第120-123页
        5.3.6 优化结果后验第123-125页
    5.4 电渗微混合器设计第125-134页
        5.4.1 微混合器数学模型及数值方法第126-128页
        5.4.2 结果和讨论第128-134页
    5.5 本章小结第134-136页
第6章 总结与展望第136-140页
    6.1 完成工作总结第136-138页
    6.2 主要创新点第138页
    6.3 展望第138-140页
参考文献第140-160页
在学期间学术成果情况第160-162页
指导教师及作者简介第162-164页
致谢第164-165页

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