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动态EMMI/OBIRCH检测IC失效热点的研究与应用

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-14页
1 绪论第14-26页
   ·集成电路失效分析的重要性概述第14页
   ·IC 失效分析概述第14-26页
     ·EFA(电性故障分析)技术及原理第15-18页
     ·PFA(物性故障分析)分析技术及原理第18-22页
     ·本文研究目的和内容第22-26页
2 传统IC 热点定位检测方法第26-35页
   ·传统IC 热点检测方法第26-28页
   ·SOC 等复杂结构逻辑芯片采用传统IC 热点检测方法失效原因对比分析第28-34页
     ·问题关键因子描述第28页
     ·对传统方法确认,排除干扰和失误因素的实验设计第28-30页
     ·试验结果的分析和讨论第30-31页
     ·验证传统EMMI/OBIRCH 定位失效根本原因的实验设计第31-34页
   ·本章小结第34-35页
3 新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法第35-49页
   ·新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法第35页
   ·新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法的有效性验证第35-47页
     ·对于有设计扫描链测试功能的具有复杂功能逻辑产品的失效样品实验设计第37-45页
     ·对于设计有特定测试模式的逻辑芯片失效样品实验设计第45-47页
   ·本章小结第47-49页
4 新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法的优化第49-53页
   ·新优化的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法第49页
   ·对新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法优化前后对比研究和讨论第49-50页
   ·优化后的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法的性能验证第50-51页
   ·本章小结第51-53页
5 新的动态EMMI/ OBIRCH 定位检测方法的应用第53-56页
   ·本章小结第54-56页
6 总结与展望第56-58页
参考文献第58-59页
致谢第59-60页
攻读学位期间发表的学术论文第60页

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