| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 图录 | 第9-11页 |
| 表录 | 第11-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第12-14页 |
| 1.2 PCB 的 CT 图像结构与要素特点 | 第14-18页 |
| 1.2.1 CT 图像结构 | 第14-15页 |
| 1.2.2 PCB 要素数据特点 | 第15-18页 |
| 1.3 研究现状 | 第18-21页 |
| 1.3.1 圆检测 | 第18-19页 |
| 1.3.2 线目标检测 | 第19-21页 |
| 1.4 本文的主要工作及论文结构 | 第21-24页 |
| 第二章 PCB 的 CT 图像形态学处理 | 第24-34页 |
| 2.1 PCB 的 CT 图像线性映射 | 第24-25页 |
| 2.2 PCB 的 CT 图像形态学处理 | 第25-31页 |
| 2.2.1 腐蚀与膨胀 | 第26-28页 |
| 2.2.2 开运算与闭运算 | 第28-29页 |
| 2.2.3 形态学滤波 | 第29-30页 |
| 2.2.4 顶帽变换（Top-Hat） | 第30-31页 |
| 2.3 形态学弱化伪影 | 第31-33页 |
| 2.3.1 射束硬化造成的金属伪影 | 第31-32页 |
| 2.3.2 基于顶帽变换的形态学方法降低伪影影响 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 印刷电路板 CT 图像中过孔检测方法 | 第34-48页 |
| 3.1 PCB 的过孔形态分析 | 第34-36页 |
| 3.2 Hough 变换检测圆 | 第36-38页 |
| 3.2.1 Hough 变换原理 | 第36-38页 |
| 3.2.2 实验检测结果及分析 | 第38页 |
| 3.3 基于加权叠加的过孔检测算法 | 第38-46页 |
| 3.3.1 过孔检测流程 | 第39页 |
| 3.3.2 加权叠加凸显过孔区域 | 第39-42页 |
| 3.3.3 利用区域圆度分析方法的过孔定位 | 第42-44页 |
| 3.3.4 实验结果 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 印刷电路板的 CT 图像中导线检测 | 第48-68页 |
| 4.1 CT 图像中导线形态分析 | 第48-49页 |
| 4.2 二维 PCB 的 CT 图像中导线检测 | 第49-56页 |
| 4.2.1 导线区域分割筛选 | 第50-51页 |
| 4.2.2 形态学细化 | 第51-53页 |
| 4.2.3 拐点分析 | 第53-55页 |
| 4.2.4 实验结果及分析 | 第55-56页 |
| 4.3 基于距离变换的三维 PCB 的 CT 图像中导线检测 | 第56-67页 |
| 4.3.1 三维模型的距离变换方法 | 第57-60页 |
| 4.3.2 针对特定线状目标的距离变换的改进方法 | 第60-63页 |
| 4.3.3 导线目标定位及描述 | 第63-64页 |
| 4.3.4 实验结果及分析 | 第64-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 本文工作总结 | 第68页 |
| 5.2 后续工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 作者简历 攻读硕士学位期间完成的主要工作 | 第75页 |