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SMT系列内存卡槽自动组装设备的研制

摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 课题的意义及国内外研究现状综述第10-11页
        1.1.1 课题的来源第10页
        1.1.2 课题研究的意义第10-11页
    1.2 连接器组装设备开发研究的现状:第11-13页
        1.2.1 世界连接器组装设备开发研究历史第11页
        1.2.2 SMT系列内存卡槽连接器设备现状第11-13页
    1.3 课题研究目标、研究内容和拟解决的关键问题:第13-14页
        1.3.1 研究目标第13页
        1.3.2 研究内容第13-14页
        1.3.3 拟解决的关键问题第14页
    1.4 本章小结第14-15页
第二章 窄体VLP SMT DDR3自动组装设备布局及各工站设计第15-35页
    2.1 窄体VLP SMT DDR3产品结构及加工工序排配第15-19页
        2.1.1 窄体VLP SMT DDR3产品结构说明第15-17页
        2.1.2 制造工序排配说明第17-19页
    2.2 自动组装设备各工站结构设计第19-34页
        2.2.1 自动组装设备整体规划布局设计第19-21页
        2.2.2 基于自动组装的附件Hook组装凸轮组设计第21-24页
        2.2.3 基于自动组装的信号端子Contact组装凸轮组设计第24-27页
        2.2.4 基于自动组装的信号端子Contact压入机构设计第27-31页
        2.2.5 其他工站的设计说明第31-34页
    2.3 本章小结第34-35页
第三章 基于机器视觉检测的平面度检测系统开发及误差分析第35-67页
    3.1 平面度检测原理第35-42页
        3.1.1 平面度检测测量方法第35-38页
        3.1.2 平面度检测评定原理第38-42页
    3.2 AOI平面度检测系统开发第42-56页
        3.2.1 AOI平面度检测系统总成第43-48页
        3.2.2 AOI平面度检测程序开发第48-51页
        3.2.3 AOI平面度检测系统用户界面开发第51-56页
    3.3 平面度检测系统的误差及分析第56-66页
        3.3.1 平面度检测系统的准确性分析第56-60页
        3.3.2 平面度检测系统的精确性分析第60-65页
        3.3.3 平面度检测系统的误差来源第65-66页
    3.4 本章小结第66-67页
第四章 自动组装设备整体控制第67-77页
    4.1 PLC过程控制整体设计第67-72页
        4.1.1 PLC介绍第67-68页
        4.1.2 设备系统分析第68页
        4.1.3 PLC选型第68-69页
        4.1.4 PLC程序设计及说明第69-72页
    4.2 人机界面操控平台设计第72-76页
        4.2.1 人机界面及其编程软件第72-74页
        4.2.2 操控平台界面设计第74-76页
    4.3 本章小结第76-77页
第五章 设备仿真与实际运行评估第77-87页
    5.1 设备折Carry工站运动仿真与实验分析第77-83页
    5.2 设备运行及总体评价第83-86页
    5.3 本章小结第86-87页
第六章 总结与展望第87-89页
    6.1 总结第87-88页
    6.2 本文的不足及展望第88-89页
参考文献第89-91页
致谢第91-92页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第92-93页
附录第93-95页

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