| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第10-13页 |
| 1.1.1 课题的研究背景 | 第10页 |
| 1.1.2 课题研究的意义 | 第10-12页 |
| 1.1.3 军用电子设备的热设计现状与使用要求 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外发展概况和研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 国内外发展概况 | 第13-14页 |
| 1.2.2 热设计分析研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 课题的来源 | 第15页 |
| 1.4 本文的主要研究工作 | 第15-16页 |
| 第二章 热设计下的某密闭式通信电子设备分析 | 第16-22页 |
| 2.1 某密闭式通信电子设备的总体结构设计要求 | 第16页 |
| 2.2 某密闭式通信电子设备的主要组成部分及功能介绍 | 第16-19页 |
| 2.3 密闭式通信电子设备中的主要发热部件 | 第19页 |
| 2.4 密闭式通信电子设备的热设计过程 | 第19-21页 |
| 2.5 密闭式通信电子设备的设计步骤 | 第21页 |
| 2.6 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 功放散热器的初步热设计 | 第22-35页 |
| 3.1 密闭式通信电子设备的参数指标 | 第22页 |
| 3.2 分析思路和方法 | 第22-23页 |
| 3.3 ICEPAK热分析软件介绍 | 第23-24页 |
| 3.4 功放电源的稳态热分析 | 第24-32页 |
| 3.4.1 几何模型建立 | 第24-25页 |
| 3.4.2 边界条件的设置 | 第25页 |
| 3.4.3 划分网格 | 第25-28页 |
| 3.4.4 求解参数设置 | 第28-30页 |
| 3.4.5 求解 | 第30-31页 |
| 3.4.6 后处理 | 第31-32页 |
| 3.5 热仿真数据分析 | 第32-33页 |
| 3.6 本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 基于正交试验方法的功放散热器热优化设计 | 第35-44页 |
| 4.1 密闭式通信电子设备散热器的结构设计与优化初探 | 第35-37页 |
| 4.1.1 密闭式通信电子设备适配器机箱散热器翅片的设计 | 第35-36页 |
| 4.1.2 密闭式通信电子设备适配器机箱散热器的翅片优化 | 第36-37页 |
| 4.2 基于正交试验方法的适配器机箱散热器结构优化和热仿真分析 | 第37-42页 |
| 4.2.1 适配器机箱的散热器优化目标函数的建立 | 第37页 |
| 4.2.2 正交试验设计 | 第37-38页 |
| 4.2.3 正交试验结果的直观分析 | 第38-39页 |
| 4.2.4 正交试验结果的方差分析 | 第39-41页 |
| 4.2.5 优化后的内部温度场仿真 | 第41-42页 |
| 4.3 散热器热设计定型 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 热设计的实验验证 | 第44-56页 |
| 5.1 实验测试的对象 | 第44页 |
| 5.2 实验测试系统 | 第44-45页 |
| 5.3 实验测试系统的硬件、软件设施 | 第45-46页 |
| 5.3.1 实验的硬件设备 | 第45-46页 |
| 5.3.2 实验的分析软件 | 第46页 |
| 5.4 测试过程及结论 | 第46-54页 |
| 5.4.1 样机在环境温度为 20℃时工作的测试过程及结论 | 第48-50页 |
| 5.4.2 样机在环境温度为 30℃时工作的测试过程及结论 | 第50-52页 |
| 5.4.3 样机在环境温度为 60℃时工作的测试过程及结论 | 第52-54页 |
| 5.5 实验数据与热分析比较 | 第54页 |
| 5.6 本章小结 | 第54-56页 |
| 第六章 总结与展望 | 第56-57页 |
| 6.1 总结 | 第56页 |
| 6.2 本文的不足及展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第60页 |
