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刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制

中文摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 文献综述第9-35页
    1.1 印制电路板及其产业发展第9-15页
        1.1.1 印制电路板简介第9页
        1.1.2 印制电路板的分类与功能第9-11页
        1.1.3 印制电路板用原材料第11-13页
        1.1.4 印制电路板的发展第13-15页
    1.2 刚挠结合板及其制造工艺第15-29页
        1.2.1 刚挠结合板简介第15-16页
        1.2.2 刚挠结合板分类第16-22页
        1.2.3 刚挠结合板材料第22-23页
        1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程第23-24页
        1.2.5 刚挠结合板常见问题第24-25页
        1.2.6 刚挠结合板注意事项第25-29页
    1.3 不流胶半固化片第29-34页
        1.3.1 不流胶半固化片的特点第29-30页
        1.3.2 不流胶半固化片的技术指标第30页
        1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺第30-31页
        1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系第31-34页
    1.4 本课题的提出第34-35页
第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计第35-64页
    2.1 前言第35-36页
    2.2 实验部分第36-40页
        2.2.1 实验材料第36-37页
        2.2.2 实验仪器第37页
        2.2.3 半固化片和覆铜板的制备第37-38页
        2.2.4 性能测试第38-40页
    2.3 结果与讨论第40-62页
        2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究第40-42页
        2.3.2 固化剂并用技术研究第42-51页
        2.3.3 阻燃剂第51-55页
        2.3.4 无机填料第55-62页
    2.4 本章小结第62-64页
第3章 无卤不流胶半固化片配方优化第64-82页
    3.1 前言第64页
    3.2 实验部分第64-65页
        3.2.1 实验材料第64-65页
        3.2.2 实验仪器第65页
        3.2.3 半固化片和覆铜板的制备第65页
        3.2.4 性能测试第65页
    3.3 结果与讨论第65-81页
        3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性第65-74页
        3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性第74-76页
        3.3.3 端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂体系的改性第76-81页
    3.4 本章小结第81-82页
第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察第82-90页
    4.1 前言第82页
    4.2 实验部分第82-84页
        4.2.1 实验材料第82页
        4.2.2 实验仪器第82页
        4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备第82页
        4.2.4 性能测试与表征第82-84页
    4.3 结果与讨论第84-89页
        4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发第84-86页
        4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察第86-89页
    4.4 本章小结第89-90页
第5章 结论第90-92页
参考文献第92-99页
攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利第99-100页
致谢第100-101页

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