| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-35页 |
| 1.1 印制电路板及其产业发展 | 第9-15页 |
| 1.1.1 印制电路板简介 | 第9页 |
| 1.1.2 印制电路板的分类与功能 | 第9-11页 |
| 1.1.3 印制电路板用原材料 | 第11-13页 |
| 1.1.4 印制电路板的发展 | 第13-15页 |
| 1.2 刚挠结合板及其制造工艺 | 第15-29页 |
| 1.2.1 刚挠结合板简介 | 第15-16页 |
| 1.2.2 刚挠结合板分类 | 第16-22页 |
| 1.2.3 刚挠结合板材料 | 第22-23页 |
| 1.2.4 刚挠结合板生产工艺流程 | 第23-24页 |
| 1.2.5 刚挠结合板常见问题 | 第24-25页 |
| 1.2.6 刚挠结合板注意事项 | 第25-29页 |
| 1.3 不流胶半固化片 | 第29-34页 |
| 1.3.1 不流胶半固化片的特点 | 第29-30页 |
| 1.3.2 不流胶半固化片的技术指标 | 第30页 |
| 1.3.3 不流胶半固化片的加工工艺 | 第30-31页 |
| 1.3.4 不流胶半固化片常用树脂体系 | 第31-34页 |
| 1.4 本课题的提出 | 第34-35页 |
| 第2章 无卤不流胶半固化片基础配方设计 | 第35-64页 |
| 2.1 前言 | 第35-36页 |
| 2.2 实验部分 | 第36-40页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第36-37页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第37页 |
| 2.2.3 半固化片和覆铜板的制备 | 第37-38页 |
| 2.2.4 性能测试 | 第38-40页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第40-62页 |
| 2.3.1 不同结构含磷环氧树脂的研究 | 第40-42页 |
| 2.3.2 固化剂并用技术研究 | 第42-51页 |
| 2.3.3 阻燃剂 | 第51-55页 |
| 2.3.4 无机填料 | 第55-62页 |
| 2.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第3章 无卤不流胶半固化片配方优化 | 第64-82页 |
| 3.1 前言 | 第64页 |
| 3.2 实验部分 | 第64-65页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第64-65页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第65页 |
| 3.2.3 半固化片和覆铜板的制备 | 第65页 |
| 3.2.4 性能测试 | 第65页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第65-81页 |
| 3.3.1 BPA对EP/PN固化体系的改性 | 第65-74页 |
| 3.3.2 酚氧树脂对环氧树脂体系的改性 | 第74-76页 |
| 3.3.3 端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂体系的改性 | 第76-81页 |
| 3.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 第4章 无卤不流胶半固化片的研制及应用考察 | 第82-90页 |
| 4.1 前言 | 第82页 |
| 4.2 实验部分 | 第82-84页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第82页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第82页 |
| 4.2.3 无卤不流胶半固化片及覆铜板的制备 | 第82页 |
| 4.2.4 性能测试与表征 | 第82-84页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第84-89页 |
| 4.3.1 无卤不流胶半固化片的开发 | 第84-86页 |
| 4.3.2 无卤不流胶半固化片的应用考察 | 第86-89页 |
| 4.4 本章小结 | 第89-90页 |
| 第5章 结论 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-99页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文、申报的专利 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |